事件：公司2 季度实现营业收入43.60 亿元，同比增长34.19%，环比增长10.07%，实现归母净利润6.08 亿元，同比增长127.18%，环比增长60.11%。

    　　AI 及汽车电子带动公司高多层PCB 业务及毛利率加速增长：公司高毛利的有线侧PCB（交换机、路由器、光模块等领域）以及数通侧PCB 业务占比持续提升，得益于AI 需求的提升，以及传统服务器Eagle Stream 平台的升级，同时汽车板占比不断提升带动南通三期稼动率进一步提升。

    　　BT 持续复苏，ABF 认证有序推进，广州广芯项目研发费用高峰期已过：

    　　公司封装基板业务收入 15.96 亿元，同比增长 94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率 25.46%，同比增加 6.66pct。存储类客户持续复苏并持续量产新一代高端DRAM 产品，FC-BGA 载板已具备16 层及以下产品量产能力，研发费用环比下滑，费用高峰期已过。

    　　电子装联业务持续发力汽车与数据中心市场: 公司电子装联类业务实现营收12.11 亿元，同比增长42.39%，占公司营收14.55%。数据中心领域，公司重点把握了算力需求带来的相关机会，争取了更多的优质项目；汽车电子领域，公司持续强化专业产品线竞争力建设，并紧抓客户需求，带动汽车相关营收稳步增长

    　　投资建议：公司营收逐季回暖，AI 及汽车电子需求旺盛。BT 载板受益存储行业复苏，稼动率提升，FCBGA 项目平稳推进。我们预计公司2024-2026 年归母净利润为22.54/28.26/33.71 亿元，对应PE 为23.82/19.00/15.92 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：宏观经济波动风险；原材料价格波动风险；FCBGA 项目认证不通过风险。