深南电路：内资PC B 龙头，布局载板引领高端深南电路成立于1984 年，始终专注于电子互联领域，经过40 年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1 级到3 级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，现已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业。

    PCB：行业底部向上，高景气领域有望引领成长PCB 是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，PCB 广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。当下电子产品轻薄短小和高频高速的趋势对PCB 的精密度和稳定性都提出了更高的要求，PCB 行业将向高密度化、高性能化方向发展。从下游领域来看，随着AI 算力需求爆发和汽车电气化+智能化势头强劲，相关领域PCB 产品将不断升级，带动市场持续扩容。

    数通：高景气细分赛道助力PCB 量价齐升

    2023 年以来，ChatGPT 出现引发了新一轮的科技浪潮，由此也带来了巨大的算力需求，全球AI 基础设施支出持续呈现高增长态势，巨大的算力需求打开了AI 服务器的市场空间。其中，趋于高端的服务器通常对PCB 的要求包括高层数、高纵横比、高密度和高传输速度等，其要求层数少至8 层，多达46 层。此外，而5G 通信设备信息互联的复杂度快速提升，配套的PCB也将向高速大容量的方向发展，在频率、速率、层数、尺寸以及光电集成上提出更新的要求，有望带动高速多层PCB（20-30 层，核心设备高速PCB 层数达40 层以上）需求大幅提升。

    深南电路：公司在高多层板领域加工制造方面始终处于行业领先地位，公司产品定位于高中端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点。目前，公司生产的背板样板层数最高可达120 层，批量生产的背板层数亦达到68 层，板厚孔径比超过20:1，处于行业领先水平。

    IC 载板：国产化率低，头部集中于海外

    封 装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。中国台湾、韩国与日本的IC 封装基板厂商产值占整体产值超过90%，我国封装基板产业起步较晚，国产化率提升仍有较大空间。未来，AI、工业智能、智能驾驶等因素将会促进半导体集成电路的进一步发展，带动IC 载板市场规模不断扩容。

    深南电路：公司已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商，在细分市场上拥有领先的竞争优势。先进制程能力方面，公司的高密度封装基板已实现量产，部分领先产品已具备小批量生产能力。

    风险提示

    1、技术创新不及预期；

    2、下游需求增长不及预期；

    3、盈利预测假设不成立或不及预期的风险。