报告要点

    　　公司公布2024 年半年度业绩预告，预计上半年归母净利润9.1 亿-10亿元，同比增长92%-111%，对应EPS 1.77-1.95 元/股。公司上半年订单大幅增长，PCB 产能稼动率回升，产品结构优化带动利润率同步提升。我们预计公司主要受益于AI 服务器需求的放量，以及通用服务器迭代升级，产品迎来量价齐升。

    　　公司PCB 下游重点布局数据中心、汽车电子领域。通信方面，公司对通信网络各个环节实现了全覆盖，当前通用服务器迭代升级，AI 服务器和交换机放量，公司受益于单机价值提升和高速PCB 需求的增长。汽车领域，公司的南通三期工厂爬坡顺利，为订单导入提供产能支撑。

    　　载板领域，公司将充分受益于云计算、人工智能、智能驾驶等对高端芯片以及2.5D/3D 封装带来的技术升级红利。公司的ABF 载板业务是最具成长预期的产品线，目前FC-BGA 中阶产品已顺利完成认证，广州基地一期已于23Q4 连线，逐步进入产能爬坡期。

    　　公司电子装联业务在医疗和汽车等领域订单增长显著，24 年数据中心方向的PCBA 业务也有望实现较好的成长。

    　　投资建议与盈利预测

    　　我们预计公司24/25 年归母净利润20.7/23.8 亿元。给予35xPE，对应目标股价141.3 元，维持“买入”的投资评级。

    　　风险提示

    　　上行风险：持新项目开发超预期；ABF 载板认证进展超预期；下游需求复苏超预期

    　　下行风险：通讯、消费电子等下游需求持续疲软；新客户及项目开发不及预期；ABF 载板进展缓慢；存储行业复苏不及预期；国际政策发生不利变化。