深耕印制电路板四十载，铸就行业领先地位公司自1984 年成立以来，一直深耕于电子互联领域，经过40年的发展，已经形成了印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务的“3-In-One”模式。作为中国电子电路行业的领军企业，公司在封装基板领域占据先导地位，同时也是电子装联的特色企业。公司被认定为国家火炬计划重点高新技术企业，是电子电路行业首家国家技术创新示范企业，拥有国家企业技术中心，并担任中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。公司在全球无线基站射频功放PCB 供应、内资封装基板供应、国内处理器芯片封装基板供应以及电子装联制造方面处于领先地位。根据2023 年第四季度Prismark报告，公司在全球印制电路板厂商中排名第八。尽管2023 年全球PCB 产业产值有所下降，但长期来看，产业预计将保持稳定增长。

    数通PCB 与封装基板优势板块协同发展

    ①PCB 方面：公司在2023 年间全球通信行业需求放缓和资本支出减少的背景下，公司通过产品结构优化和成本控制策略有效应对挑战，保持了对海外客户通信领域订单份额的稳定，并在数据中心和汽车电子领域实现了逆势增长。特别是在汽车领域，公司抓住新能源和ADAS 技术的增长机遇，订单同比增长超过50%。此外，PCB 业务通过流程和平台管理的细化，数字化和制程能力的提升，增强了成本竞争力，为公司的持续发展和市场适应性提供了坚实基础。

    ②封装基板方面：公司在技术能力上取得显著突破，FC-CSP产品在MSAP 和ETS 工艺的样品上达到行业领先水平，RF 产品成功导入部分高阶产品线。FC-BGA 产品线的14 层及以下产品已具备批量生产的能力，且部分客户已完成送样认证，进入产线验证阶段；14 层以上产品也已启动送样认证程序。

    在项目建设方面，无锡基板二期工厂正持续提升生产能力，加快客户认证和产品导入。特别值得注意的是，广州封装基板项目一期已于2023 年第四季度顺利投产并开始产能爬坡，这一进展对公司未来增长具有重要意义。

    23 年利润承压，24Q1 业绩同比高增

    2023 年全球局部地缘政治冲突频发，各经济体间经济表现分化加剧，宏观形势更加复杂多变。世界银行最新研究显示，2023 年全球GDP 增速进一步下降至2.6%，增速较2022年下降 0.5 个百分点。电子产业受宏观经济下行叠加下游企 业去库存影响，整体需求承压。公司通过产品结构优化、运营效率提升和成本控制等措施，有效应对挑战。随着数通服务器及汽车电子需求的增长，公司24Q1 业绩实现大幅增长，营业收入和归母净利润分别同比增长42.24%和83.88%。

    投资建议

    公司作为国内PCB 领域优质供应商，其数通服务器、汽车、封装基板产品有望带来业绩高速增长。我们预计2024-2026年营收预测为167.19、190.38、232.36 亿元；对应 EPS 预测分别为3.34、4.03、5.22 元，对应5 月21 日收盘价92.2元，市盈率为27.62、22.91、17.66 倍，首次覆盖，给予“增持”评级。

    风险提示

    下游市场需求低于预期，ABF 封装基板验证进度不及预期。