事件：公司2024Q1营业收入为39.61亿元，同比增长42.24%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为3.80和3.36亿元，同比分别增长83.88%和87.43%。

    　　点评：

    　　下游需求改善驱动业绩增长。公司Q1营业收入为39.61亿元，同比增长42.24%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为3.80和3.36亿元，同比分别大幅增长83.88%和87.43%。业绩增长较快，主要是受益于下游需求改善，公司整体稼动率提升，PCB、封装基板、电子装联三大业务同比均有增长。盈利能力方面，公司Q1毛利率、净利率分别为25.20%和9.59%，同比分别提升了2.14和2.20pct，毛利率提升预计主要是稼动率回升、产品结构优化所推动。费用方面，Q1期间费用率为5.05%，同比下降2.38pct；研发费用率为8.53%，同比提升2.57pct，主要受FC-BGA封装基板平台能力建设投入等影响。

    　　PCB业务方面，公司积极优化产品结构，数据中心、汽车领域发力。公司PCB业务下游以通信领域为主，2023年受海内外需求放缓影响，订单规模出现下降。进入24Q1，公司通信领域无线侧订单需求较23Q4出现明显改善，有线侧交换机等需求有所增长。数据中心领域方面，得益于EagleStream平台产品逐步起量，以及AI加速卡产品取得突破，公司Q1订单环比继续增长。汽车领域方面，公司充分把握新能源和ADAS方向增长的机会，前期导入的新客户项目需求进一步释放，ADAS相关高端产品需求逐步起量。Q1 PCB业务总体呈现淡季不淡的态势，随着通信领域需求复苏，以及AI、汽车领域发力，公司全年业绩值得期待。

    　　封装基板业务方面，行业需求有望修复，公司产能加速释放。公司作为目前内资最大的封装基板供应商，具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，在部分细分市场拥有领先的竞争优势。24Q1封装基板业务需求整体延续23Q4态势，BT类封装基板保持稳定批量生产，FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。展望后续，公司将持续推进无锡基板二期工厂能力提升，加快广州FC-BGA产品线竞争力建设，支撑无锡、广州封装基板项目顺利爬坡。

    　　投资建议：预计公司2024、2025年EPS分别为3.24和3.81元，对应PE分别为26和22倍。

    　　风险提示：原材料价格大幅上涨；下游需求不及预期；行业竞争加剧等。