投资要点：

    2024 一季报：深南电路1Q24 营收39.61 亿元，同比增长42.24%，环比微降2.56%，表明淡季不淡；归母净利润3.8 亿元，同比增长83.88%；扣非归母净利润3.36 亿元，同比增长87%，环比高增29%，盈利能力修复显著。

    高多层技术优势保持领先，封装基板技术多品类突破。高多层PCB 方面，2019 年以来公司背板样品最高达120 层，批量生产68 层。据2023 年报，FC-CSP 产品在MSAP 和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF 产品成功导入部分高阶产品；FC-BGA 14 层及以下产品现已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14 层以上产品已进入送样认证阶段。

    2023 年PCB 及封装基板业务营收下调，电子装联业务实现增长。1）PCB 业务收入80.73亿元，同比-8.52%，占公司营业总收入的 59.68%，毛利率26.55%，同比-1.57pct。2023年由于全球经济降温和EGS 平台切换不断推迟，数据中心整体需求依旧承压，下半年EagleStream 平台产品逐步起量。2）封装基板业务收入23.06 亿元，同比-8.47%，占公司营业总收入17.05%，毛利率23.87%，同比-3.11pct；3）电子装联业务收入21.19 亿元，同比+21.50%，占公司营业总收入的15.67%，毛利率 14.66%，同比+1.51 pct。

    把握新能源和ADAS 机会，汽车PCB 订单同比增长超50%，新建泰国工厂。汽车PCB产品包括高频、HDI、刚挠、厚铜等，其中ADAS 领域用于摄像头、雷达等设备，新能源领域用于电池、电控。汽车专业工厂南通三期2021Q4 连线投产，2022 年底已实现单月盈利。公司拟投资12.7 亿元建设泰国工厂，目前已完成泰国子公司的备案登记并购买约70 莱的洛加纳工业园区内工业用地。

    最大的内资封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。深南电路封装基板五类产品主要用于存储芯片、微机电系统、射频模块、处理器芯片和高速通信，其中硅麦克风微机电系统封装基板市占率逾30%，与日月光、安靠科技、长电科技等长期合作。BT类封装基板产品覆盖能力广泛，深耕存储类、射频模组类、FC-CSP 类产品，把握了2023Q2以来封装基板领域局部需求修复机会。新产能：广州广芯封装基板项目主要产品为FC-BGA、RF 及FC-CSP 等，一期4Q23 投产；无锡二期主要为高阶倒装芯片用封装基板。

    维持盈利预测，维持买入评级。2024Q1 业绩符合预期。看好ABF 载板、AI PCB 新品拓展，维持2024/25/26 年归母净利润预测17/20/23 亿元，2024 PE 25X，维持买入评级。

    风险提示：通信需求复苏不及预期；CCL 材料成本持续上涨；IC 载板国产化不及预期。