事件：4 月15 日，公司发布2024 年一季报。2024 年一季度，公司实现营收39.61 亿元，同比增长42.24%；实现归母净利润3.80 亿元，同比增长83.88%。

    2024Q1 下游需求逐步向好，各业务订单量均有提升。2024 年Q1，电子产业需求整体保持平稳修复趋势，较2023 年一季度下游市场需求承压的情形有所改善，PCB、封装基板、电子装联三项业务营业收入同比均有提升。公司实现营收39.61 亿元，同比增长42.24%，主要因为各业务订单的增长；实现归母净利润3.80 亿元，同比增长83.88%，业绩实现大幅提升。从PCB业务看，数据中心领域得益于EagleStream 平台产品逐步起量，叠加AI 加速卡等产品需求增长，订单需求环比实现持续增长。在汽车电子领域，公司将继续把握在新能源和ADAS 方向的机会，延续往期需求。从电子装联业务看，公司通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性，并持续加强内部运营及供应链管理，2023 年营收和毛利率均实现双增长。

    封装基板业务产能加速释放，海外布局不断完善。2024 年Q1，公司发生研发费用3.38 亿元，同比增长103.58%，主要投入FC-BGA 封装基板平台能力建设。公司封装基板业务需求整体延续2023 年Q4 态势，BT 类封装基板保持稳定批量生产，FC-BGA 封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作得到有序推进，无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡。同时，公司将继续加快广州FC-BGA 产品线竞争力建设，支撑无锡、广州封装基板项目顺利爬坡。此外，公司积极开拓海外市场，投资12.74 亿元在泰国建设工厂，并已开始筹备开展各项建设工作，不断完善海外布局。我们认为，随着AI的加速演进，ICT 产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，公司PCB 业务未来有望不断增长。

    盈利预测与投资评级。我们预计公司2024-2026 年归母净利润为15.48/19.08/24.31 亿元，当前股价对应PE 分别为30/25/19 倍。随着公司产能的逐步释放，客户项目的持续推进，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。

    风险提示：产能扩张后爬坡不及预期风险；市场竞争加剧风险；原材料价格波动风险；新产品开发风险。