事件：

    　　4 月16 日公司发布2024 年一季报，2024 年一季度营业收入39.61 亿元，同比增长42.24%，归母净利润3.8 亿，同比增长83.88%。

    　　受益数据中心及汽车板块，一季度业绩稳步增长：

    　　2023 年国内通信市场需求未出现明显改善，海外市场下半年以来节奏有所放缓，行业短期承压，公司主动优化产品结构，拓展高附加值领域，降低通信市场需求弱化带来的影响。数据中心板块，公司在EGS平台逐步起量，并开拓AI 加速卡市场；汽车领域，2023 年报披露，公司充分把握新能源和ADAS 方向的增长机会，订单同比增长50%，南通三期工厂顺利爬坡为订单导入提供产能支撑，海外Tier1 客户开发工作进展顺利，为未来汽车业务的持续发展奠定基础。

    　　封装基板产能爬坡，FC-BGA 部分产品已完成送样认证：

    　　2023 年上半年全球半导体行业景气较弱，下游客户产品库存调整周期拉长，公司封装基板业务通过深耕存量市场、开发新客户等多措并举，保障业务营收的基本稳定。存储与射频产品受益于客户开发突破与下半年存量客户需求修复，均实现了订单同比增长。公告披露，公司FC-BGA 封装基板部分产品已完成送样认证，处于产线验证导入阶段。产能方面，无锡二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程，广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023 年第四季度完成连线投产。2023 年，公司 FC-CSP 封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水平，RF 封装基板产品成功导入部分高阶产品。FC-BGA 封装基板产品，公司在14 层及以下产品已具备批量生产能力，14 层以上产品具备样品制造能力，后续将加快FC-BGA 产品线竞争力建设，广州封装基板项目不断爬坡。

    　　投资建议：

    　　我们预计公司2024 年~2026 年收入分别为161.23 亿元、189.61 亿元、221.85 亿元，归母净利润分别为17.45 亿元、20.64 亿元、26.56亿元，给予2024 年30 倍PE，6 个月目标价为102.05 元，维持“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期；市场开拓不及预期；行业竞争加剧。