【投资要点】

    　　全年业绩略有承压，Q4 营收同环比均有提升。2023 年公司实现营业收入135.26 亿元，同比下滑3.33%，实现归母净利润13.98 亿元，同比下滑14.81%，实现扣非归母净利润9.98 亿元，同比下滑33.46%。

    　　主要原因是23 年下游市场需求下行，公司封装基板和PCB 稼动率同比下降，同时封装基板新项目建设和新工厂爬坡等费用和固定成本增加对公司业绩产生负向影响，23 年公司取得非经收益合计4 亿元，其中广州广芯获得政府补助4.62 亿元。

    　　分业务类型来看，印制电路板/封装基板/电子装联业务分别实现营业收入80.73/23.06/21.19 亿元，同比分别-8.52%/-8.47%/+21.50%，营收占比分别为59.68%/17.05%/15.67%。

    　　单四季度来看， 公司实现营收40.65 亿元， 同比/ 环比分别+15.91%/+18.59%，实现归母净利润4.90 亿元，同比/环比分别+6.99%/+12.84%，实现扣非归母净利润2.61 亿元，同比/环比分别-34.85%/-16.29%。

    　　毛利率略有下滑，研发费用率显著提升。2023 年公司毛利率为23.43%，同比下滑2.09pct，净利率为10.33%，同比下滑1.39pct，分产品来看， 印制电路板/ 封装基板/ 电子装联毛利率分别为26.55%/23.87%/14.66%，分别同比-1.57pct/-3.11pct/+1.51pct。从费用端来看，2022 年公司期间费用率为6.66%，同比增加0.08pct，基本维持稳定；公司研发费用率明显提升，2023 年研发费用率为7.93%，同比上升2.07pct，公司增加了在FCBGA、FCCSP 等项目上的投入。

    　　三大业务协同发展，奠定长期成长基础。PCB 业务方面，公司重点拓展数据中心和汽车领域，优化产品结构，目前Eagle Stream 平台产品逐步起量，AI 加速卡等新产品在开发上取得突破，公司数据中心领域在23 年同比微增；汽车领域，公司新客户定点项目逐渐释放，ADAS等高端产品需求上量，23 年汽车领域订单同比增长超50%。载板方面，公司FC-CSP 产品已达到行业领先水平；FC-BGA 14 层及以下产品在部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14 层以上产品已进入送样认证阶段。电子装联领域，公司持续开发与深耕医疗、数据中心、汽车等领域，推动营收稳定增长。

    　　【投资建议】

    　　2023 年PCB 行业下游需求承压严重，目前还未出现明显拐点，我们看好公司在数据中心、汽车、载板领域的进展，鉴于目前行业的基本情况，我们小幅下调公司营收和归母净利润预期，预计公司2024/2025/2026 年的营业收入分别为164.33/186.58/212.61 亿元，预计2024/2025/2026 年归母净利润分别为16.66/20.06/23.15 亿元，对应EPS 分别为3.25/3.91/4.51元，对应PE 分别为28/23/20 倍，维持“增持”评级。

    　　【风险提示】

    　　下游需求不及预期；

    　　产能释放节奏不及预期；

    　　竞争加剧影响整体盈利能力。