事件。3 月14 日，公司发布2023 年年度报告。2023 年全年，公司实现营业收入135.26 亿元，同比下降3.33%；实现归母净利润13.98 亿元，同比下降14.81%；基本EPS 为2.73 元。

    　　通信领域业务承压，电子装联及汽车业务稳步增长。2023 年由于国内通信市场需求尚未出现明显改善，海外市场2023 年下半年以来项目进程放缓，导致公司通信领域订单规模同比略有下降，项目进程发展不及预期。

    　　1）PCB 业务2023 年全年实现营收80.73 亿元，同比下降8.52%，毛利率为26.55%，同比下降1.57 pct。但得益于公司积极调整市场拓展策略，紧抓数据中心、汽车电子等领域发展机会，虽然全球服务器需求下滑，但公司2023 年数据中心业务同比微增，客户Eagle Stream平台产品逐步起量，在新客户与AI 加速卡等新产品开发上取得一定突破。汽车业务方面公司充分把握新能源和ADAS 方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求逐步释放，ADAS 高端产品需求逐步上量，带动公司全年汽车领域订单同比增长超50%。

    　　2）封装基板业务：公司2023 年实现营收23.06 亿元，同比下降8.47%。主要由于2023 年上半年全球半导体行业景气较弱，下游客户产品库存调整周期拉长，下半年以来部分领域需求虽然有所修复，但全年影响较大。

    　　3）电子装联业务：公司持续开发医疗、数据中心、汽车等领域，推动营收增长。2023 年实现营收21.19 亿元，同比增长21.50%，毛利率14.66%，同比增加1.51 pct。

    　　聚焦技术升级突破，推进客户拓展及项目落地，助力业绩释放。2023 年公司投入研发费用10.73 亿元，同比提升30.94%，占营收比重为7.93%，同比提升2.07 pct。公司始终坚持技术领先战略，聚焦通信、汽车、数据中心等PCB 产品研发升级。报告期内，公司FC-CSP 产品在MSAP 和ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF产品成功导入部分高阶产品；FC-BGA14 层及以下产品现已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14 层以上产品已进入送样认证阶段。新项目建设方面，无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023 年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。2024 年公司将持续贯彻研发技术能力提升与降本工作，推进战略客户开发与关键项目落地，推动无锡封装基板二期实现盈利、加快FCBGA 产品线竞争力建设，支撑广州项目顺利爬坡，助力公司业绩持续提升。

    　　盈利预测与投资评级： 我们预计公司2024-2026 年归母净利润为15.48/19.08/24.31 亿元，2024-2026 年EPS 分别为3.02/3.72/4.74 元，当前股价对应PE 分别为30/24/19 倍。随着公司项目建设落地，产能得到释放，同时客户项目持续推进，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。

    　　风险提示：产能扩张后爬坡不及预期风险；市场竞争加剧风险；原材料价格波动风险；新产品开发风险。