公司发布23 年年报，公司23 年实现总营收135.26 亿元同比-3.33%，归母净利润13.98 亿元同比-14.81%，扣非归母净利9.98 亿元同比-33.46%，非经常性损益主要源于当期政府补助约4.6 亿元，毛利率为23.43%同比-2.09pcts，净利率为10.33%同比-1.39pcts。结合公司业绩说明会，我们点评如下：

    　　23 年业绩承压，源于下游需求疲软及载板业务处于持续投入期。23 年收入及归母净利下滑主因下游市场需求下行，公司PCB 及封装基板业务整体稼动率同比有所下降，叠加FCBGA 封装基板新项目建设、新工厂爬坡等带来的费用和固定成本增加等因素影响。23Q4 单季营收40.65 亿元同比+15.91%/环比+18.59%，归母净利润4.90 亿元同比+6.99%环比+12.84%，扣非归母净利2.61 亿元同比-34.85%环比-16.29%，毛利率24.18%同比+0.42pct 环比+0.75pct，净利率12.04%同比-1.00pct 环比-0.63pct。Q4 收入同环比增长源于下游需求边际修复，公司整体产能稼动率持续提升。

    　　业务领域来看：1）PCB 收入80.73 亿元同比-8.52%，占比59.68%，毛利率26.55%同比-1.57pcts。应用领域方面，通信领域受全球电信行业Capex放缓影响订单整体下滑；数据中心领域同比微幅增长，主因23H2 部分客户ESG 平台产品逐步起量，AI 相关新品取得突破；汽车电子领域同比增长50%以上，源于新客户定点需求释放及ADAS 相关高端产品需求上量。2）封装基板收入23.06 亿元同比-8.47%，占比17.05%，毛利率23.87%同比-3.11pcts。

    　　收入下滑主因全球半导体景气较弱，去库周期拉长。毛利率下滑主因稼动率下滑叠加新项目建设及新工厂爬坡，费用及固定成本增加。23H2 公司BT 载板需求回暖拉动整体稼动率回升至80%以上实现订单同比增长。目前无锡二期产能持续爬坡，广州一期23Q4 已连线投产并开始产能爬坡，FC-BGA 14层以下产品现已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14 层以上产品已进入送样认证阶段。3）电子装联收入21.19亿元同比+21.50%，占比15.67%，毛利率14.66%同比-1.51pcts，同比增长源于公司加大在医疗、数据中心、汽车等领域的开发与深耕。

    　　受益于国产算力及先进封装载板加速突破背景下，公司高端产能有望迎来高速增长。国内算力需求空间广阔，但受海外禁令限制，算力芯片以及国产服务器、交换机等基础设备替代紧迫。国内封测厂商亦在先进封装领域均有明确扩产规划，先进封装的需求以及国内国产化进程有望加速。公司卡位国内算力核心大客户，且广州广芯FC-BGA 高端载板产线逐步建成投产，未来持续在国内市场深耕并有望受益旺盛的国产算力需求。

    　　维持“强烈推荐”投资评级。考虑到今明年国内算力板需求放量带动公司产品结构优化及高端载板产能前期认证爬坡的费用，我们最新预测23-26 年营收为162.3/186.7/214.7 亿元，归母净利润为16.9/18.8/24.4 亿元，对应EPS为3.30/3.67/4.75 元，对应当前股价PE 为27.0/24.2/18.7 倍。我们看好公司在算力板领域的产品技术以及核心客户卡位，同时积极拓展高端先进封装载板产能，打开中长线成长空间，维持 “强烈推荐”投资评级。

    　　风险提示：同行竞争加剧、国产替代进度低于预期。