事项：

    公司公布2023年年报，2023年公司实现营收135.26亿元（-3.33%YoY），归属上市公司股东净利润13.98亿元（-14.81%YoY）。公司拟每10股派发现金红利9.00元（含税）。

    平安观点：

    Q4业绩逐步修复，看好公司IC载板布局：2023年公司实现营收135.26亿元（ -3.33%YoY ） ， 归属上市公司股东净利润13.98 亿元（ -14.81%YoY ） 。2023 年整体毛利率和净利率分别是23.43%（-2.09pctYoY）和10.33%（-1.39pctYoY）。随着AI对服务器PCB需求带动及半导体需求回暖，公司第四季度业绩逐步修复，2023第四季度公司实现营收40.65亿元（15.91%YoY），归属上市公司股东净利润4.90亿元（6.73%YoY）。通信领域，2023年国内市场需求未出现明显改善，导致相关需求后延；半导体领域，2023年上半年全球半导体行业景气较弱，下游客户产品库存调整周期拉长，下半年以来部分领域需求有所修复。分业务来看：1）PCB业务：公司实现收入80.73亿元，同比下降8.52%，占公司营业总收入的59.68%；毛利率26.55%，同比下降1.57个百分点；2）IC载板业务：公司实现收入23.06亿元，同比下降8.47%，占公司营业总收入的17.05%；毛利率23.87%，同比下降3.11个百分点；3）电子装联业务：实现收入21.19亿元，同比增长21.50%，占公司营业总收入的15.67%；毛利率14.66%，同比增加1.51个百分点。费用端：

    2023年公司销售费用率、管理费用率、研发费用率和财务费用率分别为1.99% （ 0.18pctYoY ） 、4.44% （ -0.37pctYoY ） 、7.93%（2.07pctYoY）和0.23%（0.27pctYoY），除研发费用外费用率整体变化均在1个百分点之内，成本控制较好。公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板平台能力建设，FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进并取得阶段性进展。新增授权专利95项，新申请PCT专利6项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。新项目建设方面，无锡 基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。

    国内IC载板龙头，受益国产替代：市场机会和产品导入方面，公司凭借广泛的BT类基板产品覆盖能力与针对性的销售策略把握了需求回暖机遇。技术能力突破方面，公司FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF产品成功导入部分高阶产品；FC-BGA14层及以下产品现已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14层以上产品已进入送样认证阶段，是日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。受益于半导体工业的发展，特别是未来FCBGA、FCCSP、SIP等封装形式对高性能封装基板的需求增大，预计2025年封装基板的总产值将达到195.49亿美元，2020-2025年复合增长率为13.92%，目前中国大陆地区载板全球市占率不到5%，国内载板市场存在较大的国产替代潜力，叠加上游存储厂产能逐步释放，公司将持续受益于IC国产化的进程。

    投资建议：我们维持公司24/25年盈利预测，新增26年盈利预测，预计2024-2026年归属母公司净利润为17.75/23.03/27.47亿元，对应PE为26/20/17倍，AI服务器对于通信PCB技术要求和工艺制程显著提升，将会提高厂商的进入门槛。另外，公司IC载板产能逐步释放，将持续受益于IC国产化。维持公司“推荐”评级。

    风险提示：1）5G进度不及预期：5G作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响；4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响。