事件：

    　　公司发布2023 年三季报，前三季度实现营业收入94.61 亿元，同比增长-9.77%，归母净利润9.08 亿，同比增长-23.18%。第三季度营业收入34.28 亿元，环比增长5.5%，归母净利润4.34 亿元，环比增长61.94%。

    　　坚定聚焦客户拓展，三季度环比改善：

    　　2023 年前三季度，电子信息产业受经济环境影响，行业整体需求有所承压，第三季度公司把握行业需求回暖机会，聚焦重点客户拓展，下游以通信设备为核心，重点布局数据中心、服务器、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗领域，盈利能力环比改善。数据中心板块，公司已配合客户完成EGS 平台用PCB 样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。汽车电子领域，公司积极把握新能源和ADAS 方向带来的增长机会，订单稳定导入。三季报披露，公司第三季度营业收入34.28 亿元，环比增长5.5%，归母净利润4.34 亿元，环比增长61.94%。三季度毛利率23.43%，环比二季度22.83%均有所改善。

    　　持续推进封装基板业务，布局高端市场：

    　　封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域半年报披露，公司 FC-CSP 产品在MSAP 和 ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF 射频产品成功导入部分高阶产品类别；FC-BGA 中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。新项目建设方面，无锡基板二期工厂能力建设稳步推进，产线能力得到持续验证与提升，目前处于产能爬坡阶段。2023 年10 月27 日投资者活动记录表披露，公司广州封装基板项目主要面向 FC-BGA 封装基板、RF 封装基板及 FC-CSP 封装基板三类产品，项目共分两期建设，其中项目一期已于 2023 年 10 月下旬连线试产，目前处于产线初步调试阶段。。

    　　投资建议：我们预计公司2023 年~2025 年收入分别为134.33 亿元、158.51 亿元、190.21 亿元，归母净利润分别为12.06 亿元、15.32 亿元、22.25 亿元，给予2023 年35 倍PE，对应目标价82.31元，维持“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：行业景气度不及预期；产品开发不及预期；市场开拓不及预期。