封装基板业务企稳，待数通需求推动PCB 盈利回升，维持“买入”评级公司发布2023 年一季报，实现营业收入27.8 亿元，YoY-16.0%，归母净利润2.1亿元，YoY-40.7%，扣非归母净利润1.8 亿元，YoY-44.8%。2023Q1 下游服务器等产品仍处于去库存的状态，预计2023 年下半年好转，我们维持此前盈利预测，预计2023-2025 年归母净利润为16.9/20.0/22.7 亿元，YoY+3.1%/18.5%/13.2%，当前股价对应PE 为25.0/21.1/18.6 倍，考虑到在下游需求较为低迷时，公司作为龙头厂商仍能维持稳健经营，底部扩充高阶产能，有望受益于新一轮数通行业迭代浪潮及FCBGA 国产化的产业趋势，维持“买入”评级。

    　　春节因素影响带动2023Q1 环比2022Q4 回落，PCB 行业底部已现公司2023Q1 单季度毛利率为23.1%，环比2022Q4 基本企稳，净利率为7.4%，环比回落5.7 pct，主要因2023Q1 计提9372 万元资产减值损失，金额相较于2022Q1 的7951 万元增长17.9%，但仍符合季节性规律。分业务看，公司封装基板业务中，存储产品是主要的下游，等待市场需求明朗后，下游存储厂商将增加BT 载板的备库需求，无锡基板二期工厂已于2022 年9 月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升；PCB 业务，公司数通业务仍面临下游库存调整的压力，2023Q1 仍处于行业需求的底部，预计2023H2 随着行业数据中心的订单回暖，公司PCB 业务有望实现盈利回升。

    　　公司是国内领先布局FCBGA 的厂商之一，有望加快封装基板国产化进程公司是国内领先布局FCBGA 基板的厂商之一，亦是国内PCB 规模领先的厂商，FCBGA 在部分线宽线距的工艺上依靠过往PCB 的生产经验，公司有望凭借客户认可、技术能力的长期积累实现FCBGA 产品的量产突破。公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设，预计将于2023 年第四季度连线投产，国产进程加快。

    　　风险提示：通信建设进展放缓、服务器平台迭代延后、原材料成本上升、FC-BGA 产能爬坡不及预期。