事件

    　　4 月26 日盘后，公司发布2023 年第一季度报告。23Q1 实现营业收入27.85 亿元，同比减少16.01%；实现归母净利润2.06 亿元，同比减少40.69%；实现扣非后归母净利润1.79 亿元，同比减少44.83%。Q1 毛利率为23.05%，同比下降3.74pcts，环比下降0.71pct。

    　　业绩点评

    　　公司Q1 业绩略低于预期，我们认为主要系以下原因：

    　　①行业需求：PCB 行业处于周期磨底阶段，一季度通信、服务器、汽车等细分行业均表现平淡，BT 载板需求并未见复苏（一季度封装行业处于低景气度），PCB&载板整体均维持在较低稼动率水平。

    　　②新产能爬坡：BT 载板无锡二期、PCB 南通三期开始爬坡，前期人员等费用支出较高，拖累公司盈利能力。

    　　高速服务器PCB 技术领先，长期看好公司高端产品布局TrendForce 预测23 年AI 服务器出货量增速为15.4%，23~27 年复合增速为12.2%。PCB 作为AI 服务器的重要元件之一，层数从Whitley 平台的12 层左右增长至AI 训练阶段服务器的20 层以上；CCL 类型从M4提升至M7；ASP 增长为普通服务器的三倍，达10000 元以上，提升显著。公司深耕服务器高速板多年，技术实力领先，根据我们的测算公司22 年数据中心服务器板占PCB 营收14%左右。

    　　BT 载板底蕴深厚，关注ABF 载板0 到1 技术突破全球载板市场空间约170 亿美金，其中近60%为难度较高的ABF 载板，呈倒金字塔结构。目前载板整体国产化率约10%，ABF 载板国产化率接近于0，卡脖子瓶颈突出、国产替代空间巨大。在大芯片封装中，Chiplet 技术弯道超车效果显著，ABF 载板将良好适配目前国情下Chiplet 的封装需求。根据我们的调研，公司ABF 载板进度领先，广州项目或将于23Q4 实现工厂连线。

    　　此外， 公司2022 年封装基板业务（BT 载板）实现主营业务收入25.20亿元，同比增长4.35%，占公司营业总收入的18.01%；毛利率26.98%，盈利能力处于国内领先水平。

    　　投资建议

    　　我们预计公司2023-2025年归母净利润为17.66、21.26、24.65 亿元，对应市盈率为24、20、17 倍。

    　　风险提示

    　　下游需求不及预期、行业竞争加剧等。