【投资要点】

    　　产品结构持续优化，业绩稳定增长。2022 年公司实现营业收入139.92亿元，同比增长0.36%，分业务类型来看，印制电路板/封装基板/电子装联业务分别实现营业收入88.25/25.20/17.44 亿元，同比分别+1.01%/+4.35%/-10.08%，营收占比分别为63.06%/18.01%/12.47%，印制电路板和封装基板的营收占比均有所提升，印制电路板业务方面海外基站以及汽车电子成为重要增长点，封装基板业务方面公司积极进行客户开发以及寻求技术能力的提升；公司实现归母净利润16.40亿元，同比增长10.74%，公司在需求承压的背景下，优化产品结构、强化运营能力、提升生产经营效率，实现业绩的平稳增长。

    　　高毛利率产品占比提升，盈利能力持续向好。2022 年公司毛利率为25.52%，同比增加1.81pct，净利率为11.72%，同比增加1.10pct，分产品来看， 印制电路板/ 封装基板/ 电子装联毛利率分别为28.12%/26.98%/13.15%，分别同比+2.84pct/-2.11pct/+0.59pct，高毛利率产品占比提升拉高了公司综合毛利率水平。从费用端来看，2022 年公司期间费用率为6.58%，同比增加0.24pct，其中管理费用率增加0.91pct，销售费用率增加0.14pct，财务费用率由于汇兑收益影响下降0.81pct；公司持续加大在5G 通信、新能源汽车、自动驾驶、数据中心、FC-BGA 封装基板、FC-CSP 封装基板以及射频与存储芯片封装基板等领域的研发投入，2022 年研发费用为8.20 亿元，研发费用率为5.86%。

    　　高端封装基板项目进展顺利。Prismark 预测2022 年-2027 年全球封装基板产值CAGR 达到5.1%，高于PCB 行业整体复合增速1.3pct，封装基板市场仍将保持较快增长。公司布局封装基板多年，目前FC-CSP封装基板产品在MSAP 和ETS 工艺方面达到行业先进技术能力；RF 封装基板产品取得了显著技术突破，实现了产品全系列覆盖；FC-BGA 封装基板已具备中阶产品样品制造能力，高阶产品技术研发按期顺利推进。新项目建设方面，无锡基板二期工厂已于2022 年9 月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段；广州封装基板项目分两期建设，目前项目总体进展推进顺利，其中一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，预计将于2023 年第四季度连线投产，本项目的投产将使公司技术水平达到行业领先地位，增强公司在高端封装基板领域的竞争力。

    　　【投资建议】

    　　2022 年PCB 行业下游需求承压严重，根据目前需求恢复的情况，我们小幅下调公司2023 年和2024 年营收和归母净利润， 我们预计公司2023/2024/2025 年的营业收入分别为159.65/187.99/223.53 亿元，预计2023/2024/2025 年归母净利润分别为18.42/22.44/28.49 亿元，对应EPS分别为3.59/4.38/5.56 元，对应PE 分别为23/19/15 倍，维持“增持”评级。

    　　【风险提示】

    　　下游需求不及预期；

    　　产能释放节奏不及预期；

    　　竞争加剧影响整体盈利能力。