公司2022 年平稳收官，国内PCB 及封装基板技术领先，维持“买入”评级公司发布2022 年年报，实现营业总收入139.9 亿元，YoY+0.4%，归母净利润16.4亿元，YoY+10.7%，扣非归母净利润15.0 亿元，YoY+17.8%。考虑到2023H1 下游通信及消费类需求仍然呈现疲软的态势，预计于2023H2 呈现好转，我们下调2023-2024 年并新增2025 年盈利预测，预计公司2023-2025 年归母净利润为16.9/20.0（前值为21.5/23.6）/22.7 亿元，对应EPS 为3.3/3.9（前值4.2/4.6）/4.4元，当前股价对应PE 为24.6/20.8/18.3 倍，公司在PCB 领域具有技术优势且封装基板业务不断向高阶化升级，维持“买入”评级。

    2022Q4 PCB 受服务器去库存影响，封装基板业务需求走弱公司2022Q4 单季度实现营业收入35.1 亿元，YoY-16.2%/QoQ-0.2%，归母净利润实现4.6 亿元，YoY+0.85%/QoQ+6.6%。分业务情况看，公司2022 年PCB/封装基板/电子装联业务收入比例分别为63.1%/18.0%/12.5%，毛利率分别为28.1%/27.0%/13.2%，YoY+2.8 pct/-2.1 pct/+0.6 pct。PCB 业务受益于美元兑人民币汇率升值，出口海外通信的订单对毛利率形成正贡献，2022Q4 服务器产品仍受到下游去库存的影响有所拖累；封装基板业务部分，公司2022Q3 末至2022Q4以存储类应用为主的封装基板业务受到下游需求疲软影响，呈现下降趋势，无锡工厂二期产能有序释放；电子装联业务因consign（带料）及turnkey（不带料）两种业务模式的占比结构变化，导致营收端呈现下滑而盈利能力实现小幅提升。

    2023 年封装基板研发导入有序推进，PCB 业务下半年有望受通信带动回暖公司封装基板业务有序推进，广州封装基板项目一期有望于2023Q4 连线投产，无锡基板二期结合下游市场的需求情况稳步爬坡。PCB 业务方面，公司通信类产品有望伴随下游数据中心产品迭代、下半年基站建设的重启逐步回暖，南通工厂有望受益于公司汽车新能源及汽车智能化PCB 的部分实现盈利提升。

    风险提示：通信建设进展放缓、服务器平台迭代延后、原材料成本上升、FC-BGA 产能爬坡不及预期。