事项：

    　　公司公布2022年年报，2022年公司实现营收139.92亿元（0.36%YoY），归属上市公司股东净利润16.40亿元（10.75%YoY），公司拟向全体股东每10股派发现金红利10元（含税）。

    　　平安观点：

    　　业绩符合预期，产能扩充稳步进行：2022年公司实现营收139.92亿元（0.36%YoY），归属上市公司股东净利润16.40亿元（10.75%YoY）。

    　　2022年公司整体毛利率和净利率分别是25.52%（+1.81pctYoY）和11.72%（+1.10pctYoY），公司业绩符合预期。分业务来看：1）PCB业务： 实现营收88.25 亿元， 同比增长1.01% ， 占公司营业总收入的63.06%。毛利率28.12（+2.84pctYoY）；2）IC载板业务：实现营收25.20亿元，同比增长4.35%，占公司营业总收入的18.01%；毛利率26.98%（-2.11pctYoY）；3）电子装联业务：实现营收17.44亿元，同比下降10.08% ， 占公司营业总收入的12.47%； 毛利率13.15%（0.59pctYoY）。费用端：2022年公司销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为1.81% （ 0.14pctYoY ） 、4.81% （ 0.91pctYoY ） 、-0.04% （ -0.81pctYoY ） 和5.86%（0.25pctYoY），费用率整体变化均在1个百分点之内，成本控制较好。产能方面：汽车电子专业工厂南通三期产能爬坡稳步推进、技术能力持续提升；广州封装基板项目和无锡基板二期项目建设推进顺利。

    　　无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段。

    　　广州封装基板项目分两期建设，目前项目总体进展推进顺利，其中一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，预计将于2023年第四季度连线投产。

    　　国内IC载板龙头，受益国产替代：公司产品涵盖储存芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、处理器芯片封装基板（WB-CSP、FC-CSP）和高速通信封装基板等已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。根据拓璞产业研究院数据，2022年长电科技、通富微电和华天科技三家国内封测厂商全球市场份额合计占比超过20%。受益于半导体工业的发展，特别是未来FCBGA、FCCSP、SIP等封装形式对高性能封装基板的需求增大，预计2025年封装基板的总产值将达到195.49亿美元，2020-2025年复合增长率为13.92%，目前中国大陆地区载板全球市占率不到3%，国内载板市场存在较大的国产替代潜力，叠加上游存储厂产能逐步释放，公司将持续受益于IC国产化的进程。

    　　投资建议：维持公司23/24年盈利预测，新增25年盈利预测，预计2023-2025年归属母公司净利润为21.49/25.47/29.81亿元，对应PE为19/16/14倍，5G基站对于通信PCB技术要求和工艺制程显著提升，将会提高厂商的进入门槛。另外，公司IC载板产能逐步释放，将持续受益于IC国产化。维持公司“推荐”评级。

    　　风险提示：1）5G进度不及预期：5G作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响；4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响。