封装基板及PCB 业务需求承压，无锡二期有序扩产，维持“买入”评级公司发布2022 年第三季度报告，实现营业收入104.9 亿元，YoY+7.5%，归母净利润为11.8 亿元，YoY+15.1%，其中2022Q3 单季度实现营业收入35.1 亿元，YoY-9.3%，归母净利润4.3 亿元，YoY-7.7%。我们维持此前盈利预测，预计公司2022-2024 年归母净利润为17.7/21.5/23.6 亿元，对应EPS 为3.5/4.2/4.6 元，当前股价对应PE 为21.3/17.5/16.0 倍，公司在PCB 领域具有技术优势且封装基板业务不断高阶化升级，维持“买入”评级 。

    　　消费电子应用拖累封装基板业务，PCB 业务有待国内基站建设恢复公司2022Q3 单季度营业收入在2021Q3 高基数的基础上同比呈现小幅下滑。其中，PCB 业务部分，海外通信订单保持平稳增长，国内基站建设有待恢复，服务器订单受数据中心建设预算削减拖累；封装基板业务部分，公司深圳厂区以MEMS 等消费电子终端应用为主，受下游需求疲软影响，无锡工厂以存储类产品为主，随着公司切入全球头部客户，CSP 载板供应份额提升，订单保持稳定。

    　　从盈利能力来看，公司2022Q3 单季度毛利率25.4%，YoY+0.8 pct/QoQ-0.8 pct，环比因无锡二期封装基板项目产能爬坡而微幅下降，固定资产规模由2022Q2 的82.4 亿元上升至2022Q3 的89.6 亿元。2022Q3 公司受汇兑收益与利息收入带动，财务费用环比下降至-0.22 亿元，单季度净利率12.2%，YoY+0.2 pct/QoQ+1.2 pct。

    　　国内电子电路技术与解决方案集成商龙头，坚持深化“3-in-One”战略公司PCB 业务技术在国内处于领先地位，开发技术同根的封装基板业务及客户同源的电子装联业务。FC-CSP 封装基板稳步推进，无锡基板二期项目连线投产，未来广州基地有望供应 FC-CSP、FC-BGA、RF 类产品。公司作为国内封装基板第一梯队厂商，无论从产品能力还是产能规模上，都遥遥领先竞争对手，有望强化从电子一级封装到二级封装产品全方位配套的“3-in-One”战略。

    　　风险提示：人民币升值导致财务费用增加、下游基站建设需求疲软、服务器平台迭代延后、原材料成本上升、产能爬坡不及预期。