事件概述

    10 月27 日，公司发布2022 年三季报，前三季度公司营收104.85 亿元，同比增长7.48%，归母净利润11.82 亿元，同比增长15.12%；扣非归母净利润10.98 亿元，同比增长18.25%；毛利率26.11%，同比提升1.90pct；净利率为11.28%，同比提升0.75pct。

    经测算，公司Q3 实现营收35.13 亿元，同比减少9.31%；归母净利润4.30 亿元，同比减少7.74%；扣非归母净利润3.98 亿元，同比减少11.04%；毛利率25.35%，同比提升0.80pct，净利率12.24%，同比提升0.21pct。

    三季度营收承压，利润有所下滑

    2022Q3，公司营收35.13 亿元，同比下降9.31%，营收的减少主要受下游PCB 及BT 载板需求相对疲软所致；Q3 归母净利润4.30 亿元，同比减少7.74%，利润下滑主要受到公司营收同比下滑影响；Q3 公司四项费用率合计11.50%，同比提升1.15pct,主要由于新工厂筹建期间费用增加及公司研发投入加大，管理费用率和研发费用率同比分别提升0.82pct、1.26pct。

    PCB 业务：深耕海外通信市场，汽车电子业务比重有望提升公司PCB 主要应用于通信、数据中心、汽车电子三大领域。1）通信领域，国内市场需求相对平缓，公司保持国内稳定份额同时深耕海外市场，不断拓展海外通信业务；2）数据中心领域，受益于服务器市场Whitley 平台切换的推进，公司Whitley 平台用PCB 产品占比持续提升，目前公司已配合客户完成新一代EGS 平台用PCB 样品研发并具备批量生产能力；3）汽车电子领域，公司主要生产针对新能源和ADAS 应用的高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS 领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面；伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂产能爬坡顺利，公司汽车电子营收规模提升，占营收比重有望进一步提升。

    封装基板业务：无锡基板二期连线投产，广州基板项目建设有序推进产品方面，公司封装基板业务已拥有较为先进的精细线路产品技术能力以及质量能力平台，目前量产产品均为BT 类封装基板，主要包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片用封装基板，使用ABF 材料的FCBGA 封装基板目前处于样品研发阶段；产能方面，无锡基板二期工厂已于2022 年9 月底连线投产，现已正式进入产能爬坡阶段，广州封装基板项目建设有序推进中。

    投资建议

    受外围环境波动影响，我们调整公司2022/2023/2024 年归母净利润分别为17.01/22.24/26.42 亿元（此前为19.31/24.79/30.31 亿元），按照2022/10/27 收盘价，PE 为23/18/15倍，维持“买入”评级。

    风险提示

    原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。