归母净利润增速提升。公司2022 年H1 营收69.72 亿，同比+18.55%，归母净利润7.52 亿，同比+34.1%。Q2 营收36.56 亿，同比+15.84%，归母净利润4.04 亿，同比+27.4%。

    　　业务平稳增长，IC 载板扩产年底落地。分业务来看，2022 年上半年，公司PCB 业务实现收入44.32 亿，同比+19.56%。上半年国内通信市场需求保持平缓，海外通信市场需求持续增长；数据中心业务已转为以Whitley 平台服务器用PCB 产品为主，价值量提升，而新一代Eagle Stream 平台服务器所用PCB 样品研发，现已具备批量生产能力；汽车PCB 方面，继续推进新客户引入并取得成效，其中去年Q4 投产的南通三期工厂已顺利通过部分客户的认证审核，产能爬坡有序推进。封装基板收入13.66 亿，同比+24.78%，扩产的无锡二厂预计Q4 量产。电子装联业务收入7.07 亿，同比+4.9%。

    　　上游成本压力减缓，毛利率全面回升。2022Q2 毛利率实现26.21%，同比+1.75pct，连续两个季度同比显著回升。其中，2022H1 PCB 业务毛利率27.34%、同比+1.45pct，封装基板毛利率30.27%、同比+2.34pct，电子装联业务毛利率17.64%、同比+5.53pct。

    　　销售、管理、财务费用率分别为1.78%（同比-0.06pct ）、4.85%（同比+0.76pct）、0.07%（同比-0.85pct），研发费用4.01 亿元，同比+15%，研发费用率5.75%、同比-0.18pct。

    　　盈利预测与投资建议。我们认为，上游成本价格在供给结构继续改善下有望保持稳中有降，同时，随着新增产能不断爬坡、在建产能逐步落地，公司将持续增长且收入结构不断优化。我们预计公司2022-2024 年营业收入分别为162.38 亿元、193.86 亿元和228.60 亿元，归母净利润分别为18.33 亿元、23.09 亿元和28.50 亿元，对应EPS 分别为3.57 元、4.50 元、5.56 元。参考可比公司估值，给予2022 年PE区间为30-35 倍，对应合理价值区间107.21元-125.08 元，给予“优于大市”评级。

    　　风险提示。封装基板无锡扩产进度不及预期；上游成本剧烈波动的风险；南通三期爬产进度不及预期。