公告：公司发布2022 年中报，营业收入69.72 亿元，同比增长18.55%，归母净利润7.52 亿元，同比增长34.10%。其中第二季度营业收入36.56亿元，同比增长15.84%，归母净利润4.04 亿元，同比增长27.40%。

    通信订单稳定，收入稳健增长。公司上半年实现营业收入69.72 亿元，同比增长18.55%，具体来看：1）PCB 业务实现收入44.32 亿元，同比增长19.56%，通信订单稳定，数据中心、汽车需求持续向好，公司南通三期产能开始爬坡，目前已顺利通过部分客户的认证审核。2）封装基板业务实现收入13.66 亿元，同比提升24.78%，其中存储类封装基板产品相关订单和收入明显增长。3）电子装联业务实现收入7.07 亿元，同比增长4.90%，部分电子元器件的结构性短缺依然存在，供应环境改善程度有限。

    业务结构持续优化，降本增效成果显著。公司上半年毛利率26.49%，同比提升2.5 个百分点，具体来看：1）上半年PCB 业务毛利率27.34%，同比提升1.45 个百分点，主要因为公司持续优化业务订单结构，提高高盈利产品占比，且成本端压力有所减轻；2）封装基板业务上半年毛利率30.27%，同比提升2.34 个百分点，主要因为封装基板营收规模增长推动固定成本摊薄，且无锡基板一期工厂盈利能力同比获得提升；3）电子装联业务上半年毛利率为17.64%，同比增长5.53 个百分点，降本增效成果显著。其中公司Q2 单季度毛利率26.21%，同比提升1.75 个百分点，环比相对稳定。

    费用方面，上半年销售、研发费率分别同比减少0.06、0.18 个百分点，管理费率增加0.76 个百分点，主要是新工厂筹集期间管理费用增加。上半年经营活动现金流量净额16.32 亿元，经营质量非常优异。

    通讯PCB 需求持续增长，封装基板打开成长空间。展望未来，通信基础设施建设需求持续，英特尔新服务器CPU 推出后新平台有望迎来快速渗透，通信PCB 需求继续保持增长态势，目前公司已配合完成新一代Eagle Stream 平台服务器所用PCB 样品研发，能够满足客户未来面向新一代平台服务器产品的批量订单需求。同时半导体产业不断向大陆转移，封装基板国产替代需求旺盛，公司无锡载板厂基本满产，同时投资20 亿元启动无锡二厂的建设，预计2022 年第四季度连线投产，并且面向FC-BGA、RF 及FC-CSP 等封装基板的广州封装基板项目也有序推进建设中，成长空间巨大。另外，南通三期汽车工厂已经连线，储备产品包括毫米波雷达、激光雷达、摄像头、新能源车等使用的PCB，为公司打开新的成长空间。我们维持此前的盈利预测，预计公司2022-2024 年归母净利润分别为17.85、21.43、25.98 亿元，对应当前股价（2022 年9 月5 日收盘价）PE 为23.9 倍、19.9 倍和16.4 倍，维持“审慎增持”评级。

    风险提示：行业需求低迷，产品价格下滑，新业务进展不及预期。