新产能、新市场带动业绩高速增长。公司发布半年报，2022 年H1 公司实现营业收入69.72 亿元，同比增长18.55%，主要得益于公司产能的逐步释放以及新市场、新领域的稳步拓展，分产品来看，印制电路板业务实现营收44.32 亿元，同比增长19.56%，占公司营业收入的63.57%；封装基板业务实现营收13.66 亿元，同比增长24.78%，占公司营业总收入的19.60%；电子装联业务实现营收7.07 亿元，同比增长4.90%，占公司营业总收入的10.14%。公司实现归母净利润7.52亿元，同比增长34.10%，其中Q2 实现归母净利润4.04 亿元，同比增长27.40%，环比增长16.22%，Q2 的业绩扭转了Q1 环比下滑的局面，下半年业绩有望实现持续高增。

    高价值量产品占比提升拉升毛利率水平。2022 年H1 公司毛利率为26.49%，同比上升2.50pct，其中印制电路板毛利率为27.34%，封装基板毛利率为30.27%，电子装联毛利率为17.64%，高价值量的封装基板业务营收规模增长推动固定成本摊薄，拉升公司毛利率水平。从费用端来看，2022 年H1 公司期间费用率为12.45%，同比下滑0.33pct，其中财务费用为0.05 亿元，同比减少90.76%，主要是汇率波动的影响；研发费用达到4.01 亿元，同比增长15.00%，公司持续加大在5G通信、新能源汽车、自动驾驶、数据中心、射频与存储芯片封装基板以及FC-CSP 封装基板等市场或产品领域的研发投入。

    印制电路板拓展新领域新市场。公司在保持国内通信领域市场份额稳定的同时，持续深耕海外通信市场，除了通信这一核心领域，公司在数据中心、汽车电子等新兴领域也进行了开拓。在数据中心领域，公司已配合客户完成新一代Eagle Stream 平台服务器所用PCB 样品研发，现已具备批量生产能力，能够满足新一代平台服务器产品的批量订单需求；在汽车电子领域，公司持续推进新客户引入，目前南通三期工厂已顺利通过部分客户的认证审核。传统领域与新兴领域的双线并行发展，将进一步提升公司PCB 业务运营能力。

    封装基板产能扩建顺利。订单方面，公司存储类封装基板产品保持稳定增长，业务拓展顺利，FC-CSP 基板产品在技术能力与客户开发方面均保持稳步推进态势。新项目建设方面，面向高端存储与FC-CSP 封装基板的无锡基板二期项目建设推进顺利，预计今年Q4 连线投产；面向FC-BGA、RF 及FC-CSP 等封装基板的广州封装基板项目正在建设中，公司未来有望进入更高端的封装基板市场。

    【投资建议】

    公司专注于电子互联领域，深耕印制电路板行业，已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。根据公司所处行业前景和上半年业绩表现，考虑到通信领域下游需求的变动，我们预计公司2022/2023/2024 年营业收入分别为162.58/191.64/223.57亿元，预计公司归母净利润分别为18.44/22.92/26.79 亿元，EPS 分别为3.60/4.47/5.22 元，对应PE 分别为26/21/18 倍，维持“增持”评级。

    【风险提示】

    疫情反复的影响；

    下游需求不及预期；

    原材料价格上涨风险。