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    8 月18 日盘后公司披露2022 年半年度报告：

    ①公司2022H1 实现营业收入69.72 亿元，同比增加18.55%；实现归母净利润7.52 亿元，同比增加34.10%；扣非后归母净利润为7.00 亿元，同比增加45.49%%。

    ②公司2022Q2 实现营业收入36.56 亿元，同比增加15.84%；实现归母净利润4.04 亿元，同比增加27.40%；扣非后归母净利润为3.76 亿元，同比增加35.71%。

    PCB 业务稳健增长，载板需求持续旺盛，盈利能力亮眼①PCB 业务营收平稳增长，盈利水平改善：22 年上半年公司印制电路板业务实现主营业务收入 44.32 亿元，同比增长 19.56%，占公司营业总收入的 63.57%；毛利率 27.34%。通信领域：2022 年上半年国内通信市场需求保持平缓，公司在继续保持国内市场份额稳定的同时，持续深耕海外通信市场，海外通信业务占比提升。IDC 领域：目前公司已配合客户完成新一代 Eagle Stream 平台服务器所用PCB 样品研发，现已具备批量生产能力，能够满足客户未来面向新一代平台服务器产品的批量订单需求。汽车领域：2022 年上半年内，疫情因素短期扰动汽车产业链生产节奏，汽车电子市场整体需求仍维持向好态势。公司继续推进新客户引入并取得成效，其中南通三期工厂已顺利通过部分客户的认证审核，为后续的项目定点打下基础。

    ②IC 载板业务保持平稳较快增长，新产能建设项目推进顺利：22 年上半年公司封装基板业务实现主营业务收入13.66 亿元，同比增长24.78%，占公司营业总收入的19.60%（较21 年全年+2.28pcts）；毛利率30.27%（较21 年全年+1.18pcts），占比及毛利率双双创新高。存储类封装基板产品相关订单和收入明显增长，FC-CSP 基板产品在技术能力与客户开发方面均保持稳步推进态势，为封装基板业务后续成长打下坚实基础。无锡基板一期工厂盈利能力同比获得提升，封装基板业务毛利率同比增长。新项目建设方面，面向高端存储与FC-CSP 封装基板的无锡基板二期项目建设推进顺利，预计2022 年第四季度连线投产；面向FC-BGA（ABF 载板）、RF 及FC-CSP 等封装基板的广州封装基板项目有序推进建设中。

    投资建议

    我们认为，公司作为国内PCB 通信板领跑者，其载板业务亦展现出良好的盈利能力，稀缺性明显。建议投资者关注载板高占比、BT 载板高盈利水平、ABF 载板扩产及低行业可比估值带来的投资机会。

    预计公司2022-2024 年归母净利润为18.02、21.67、27.77 亿元，对应市盈率为26、21、17 倍，维持“买入”评级。

    风险提示

    国内通信需求不及预期、疫情影响持续、原材料大幅波动等。