2022H1 封装基板盈利创新高，“3-In-One”战略打造优势，维持“买入”评级公司2022H1 实现营业收入69.7 亿元，YoY+18.6%，归母净利润7.5 亿元，YoY+34.1%，扣非归母净利润7 亿元，YoY+45.5%，其中2022Q2 单季度实现营业收入36.6 亿元， QoQ+10.3%/YoY+15.8% ， 归母净利润4.0 亿元，QoQ+16.1%/YoY+27.4%。考虑到国内需求扰动，我们下调2022-2024 年盈利预测，预计公司2022-2024 年归母净利润为17.7/21.5/23.6（前值为18.1/22.4/24.7）亿元，对应EPS 为3.5/4.2/4.6 元，当前股价对应PE 为27.3/22.5/20.5 倍。公司封装基板业务不断向高阶化升级，维持“买入”评级。

    　　PCB 业务：海外基站侧稳步推动恢复，深耕汽车电子重点客户2022H1 公司PCB 业务实现营业收入44.3 亿元，YoY+19.6%，增长主要来自海外通信业务持续增长，国内通信市场需求平稳，此外服务器业务随着平台升级更新换代，对应PCB 产品在原材料、加工密度、设计层数上均有升级，对应产品价格上升，公司已配合客户完成下一代Eagle Stream 平台的开发；汽车电子领域，2022H1 收入贡献主要来自南通三期工厂重点客户订单增长，虽然疫情因素扰动汽车供应链生产节奏，但仍然积极开拓核心客户的定点项目认证。

    　　封装基板业务：国产替代进程加快，公司技术升级乘势而上2022H1 公司封装基板业务实现营业收入13.7 亿元，YoY+24.8%，毛利率30.3%，公司存储类封装基板产品受到长江存储、合肥长鑫国产配套需求持续增长，无锡一期产能饱满，拉动业务毛利率同比提升2.3 pct；产品升级方面，公司FC-CSP封装基板稳步推进，对应无锡基板二期项目有望在2022Q4 连线投产，未来广州基地有望供应FC-BGA 产品。封装基板业务具有先发优势，公司作为国内封装基板第一梯队厂商，无论从产品能力还是产能规模上，都遥遥领先竞争对手，有望强化从电子一级封装到二级封装产品全方位配套的“3-in-One”战略。

    　　风险提示：服务器平台迭代不及预期、封装基板新厂爬坡不及预期、汽车PCB业务竞争加剧、PCB 通信订单需求不及预期。