事件

    　　公司发布2022 年中报，2022H1 公司实现营业收入69.72 亿元，同比增长18.55%；实现归属于上市公司股东的净利润7.52 亿元，同比增长34.10%；实现扣非归母净利润7 亿元，同比增长45.49%。

    　　简评

    　　一、盈利能力持续向好改善，各业务板块高效协同成长2022H1，公司综合毛利率26.49%，同比提升2.5pct；净利率10.79%，同比提升1.25pct。其中，Q2 综合毛利率26.21%，同比/ 环比提升1.75/-0.58pct ； 净利率11.06%， 同比/ 环比提升1.0/0.57pct。公司持续发挥“3-In-One”商业模式优势，封装基板、PCB 和电子装联三项主营业务在各自领域相继拓展，高效协同。

    　　2022H1，封装基板业务实现营收13.66 亿元，同比增长24.78%；毛利率30.27%，同比提升2.34pct；总营收占比19.60%。PCB 业务实现营收44.32 亿元，同比增长19.56%；毛利率27.34%，同比提升1.45pct；总体营收占比63.58%。电子装联业务实现营收7.07 亿元，同比增长4.90%；毛利率17.64%，同比提升5.53pct；总营收占比10.14%。

    　　二、封装基板：规模扩大推动盈利能力提升，产能扩充项目有序推进

    　　全球半导体下游市场增长出现分化，封装基板整体供求关系也回归于正常。公司封装基板主要应用于存储、射频、硅麦、指纹等领域，国产化需求强劲，其中存储类封装基板产品相关订单和收入明显增长，FC-CSP 基板产品在技术能力与客户开发方面均保持稳步推进态势。封装基板业务营收规模增长推动固定成本摊薄，无锡基板一期工厂盈利能力同比获得提升，推动上半年封装基板业务毛利率同比增长。新项目建设方面，面向高端存储与FC-CSP 封装基板的无锡基板二期项目建设推进顺利，预计2022Q4 连线投产；面向FC-BGA、RF 及FC-CSP 等封装基板的广州封装基板项目有序推进建设中。随着人工智能、云计算、自动驾驶、智能穿戴等产品技术升级与应用场景拓展，全球封装基板产业进入高速发展期，根据Prismark 预测，2021-2026 年全球封装基板产值年复合增长率为8.3%，高于PCB 整体市场增速。

    　　封装基板是公司未来的重要增长引擎，待投资项目落地后，公司盈利能力有望进一步增强。

    　　三、PCB：数据中心、汽车电子需求维持向好态势，加码新品开发及客户导入奠定长期成长基础无线通讯、数据中心、汽车电子等领域的应用需求将驱动全球PCB 产业保持稳定增长态势，根据Prismark 预测，2021-2026 年全球PCB 产值年复合增长率达4.6%，其中8-16 层高层板、HDI 年复合增长率达4.4%、4.9%。公司上半年通过优化业务订单结构，有效改善了业务利润率；通过智能制造、工程设计优化等措施，提升产品质量和工厂运营效率。目前南通三期工厂产能爬坡正持续推进中。以下游市场划分来看：（1）通信：2022H1 国内通信市场需求保持平缓，海外通信市场需求持续增长。公司在继续保持国内市场份额稳定的同时，持续深耕海外通信市场，海外通信业务占比提升。（2）数据中心：英特尔服务器向Whitley 平台切换，相应PCB 产品价值量有所提高，促进数据中心领域营收规模稳健增长。目前公司已配合客户完成新一代Eagle Stream 平台服务器所用PCB 样品研发，具备批量生产能力。（3）汽车电子：市场需求维持向好态势，公司一方面加大对汽车电子重点客户深耕力度，推动订单实现较快增长，另一方面，继续推进新客户引入并取得成效，其中南通三期工厂已顺利通过部分客户的认证审核，为后续的项目定点打下基础。

    　　四、投资建议与盈利预测

    　　公司为国内领先的PCB 和封装基板供应商，目前新项目建设、新品开发及新领域客户开拓正有序进行，中长期成长动力充足，持续推荐。预计2022-2023 年实现归母净利润17.1 亿元、21.8 亿元，对应当前市值PE 为28 倍和22 倍。

    　　五、风险提示

    　　新项目投产落地进度不及预期；产能爬坡不及预期；封装基板景气度分化；原材料成本上涨风险。