事件：公司发布22 年中报，结合公司中报业绩交流会情况，我们点评如下：

    业绩整体符合预期，盈利改善主要源于业务结构优化及稼动率提升。22H1 实现收入69.72 亿同比+18.55%；归母净利润7.52 亿同比+34.10%；扣非归母净利润7.00 亿同比+45.49%；毛利率26.49%同比+2.50pcts，净利率10.79%同比+1.25pcts；经营活动现金流量净额16.32 亿同比+99.76%。单季度来看，22Q2 收入36.56 亿同比+15.84%/环比+10.25%；归母净利润4.04 亿同比+27.40%/环比+16.09%；扣非归母净利润3.76 亿同比+35.71%/+16.05%；Q2 毛利率26.21%同比+1.75pcts/ 环比-0.58pct ， 净利率11.06%同比+1.00pct/环比+0.57pct；经营活动现金流量净额10.22 亿同比+156.78%环比+67.54%。上半年收入快速增长源于：1）PCB 下游多个应用领域需求较好；2）封装基板业务无锡一期产能持续爬坡，收入增长明显；3）电子装联业务积极拓展非通信领域客户，带来业务增量。盈利改善主要系：1）业务结构优化及新产能顺利爬坡，稼动率持续提升；2）原料价格下降带来成本端优化。

    三大业务盈利能力持续改善、PCB 及基板产品结构不断优化。上半年分业务看，PCB 业务收入44.32 亿同比+19.56%，营收占比63.57%同比+0.53pct；毛利率为27.34%同比+1.45pcts。业务增长主要系：1）海外通信市场需求持续向好；2）数据中心业务以Whitley 服务器用PCB 为主，价值量提升带动收入增长；3）汽车电子整体需求向好，短期疫情扰动，但公司持续导入新客户、深耕重点客户，南通三期汽车板持续爬坡，保持较快增长；4）工控医疗保持稳定增长。基板业务收入13.66 亿同比+24.78%，营收占比19.60%同比+0.98pct；毛利率30.27%同比+2.34pcts。业务增长主要源于存储类基板订单显著增加，毛利率改善源于无锡基板一期产能持续爬坡。电子装联业务收入7.07 亿同比+4.90%，营收占比10.14%同比-1.22pcts；毛利率17.64%同比+5.53pcts。收入小幅增长主要系上半年原料供应结构性短缺，而国内通信领域需求平缓。盈利改善受益于内部管理强化，自动化投入取得成效。

    展望H2，多元化发展助力PCB 持续增长，基板一期稼动率不断提升。PCB方面，上游原料预计处于低位，海外通信、数据中心、汽车电子需求向好，客户订单不断导入，业务结构持续优化，南通三期产能继续爬坡放量，预计H2 将保持快速增长。基板方面，面向高端存储与FC-CSP 封装基板的无锡基板二期有望22Q4 投产，目前非消费类客户认证导入稳步推进，在手订单饱满，产品升级有望带动ASP 提升，收入利润均有望持续增长。而广州封装基板项目亦将为公司未来基板长线增长打下坚实基础。电子装联方面，公司对外将加大非通信领域客户开发力度，在数据中心、工控医疗、汽车电子等非通信领域均获得突破，有望保持稳步增长。

    资本开支+产品升级望支撑稳健增长，IC 载板赛道空间可期。公司这几年持续加码高阶产能和组建高级团队，在广州、无锡投资建设封装基板工厂。其中广州项目拟投资60 亿元，主要面向FC-BGA、RF 及FC-CSP 等封装基板，引领高阶载板国产化；无锡项目拟投资20.16 亿元，主要面向高端存储与FC-CSP 等封装基板，预计2022 年第四季度可连线投产。IC 载板业务是公司未来复合增速最快的业务，该等项目全部投产后，公司的全球市占率和客户等级将进一步提升，且高阶IC 载板供不应求趋势有望延续，其占比提升后 公司整体毛利率也有望提升。

    维持“强烈推荐”投资评级。长期来看公司高端载板业务有望持续提供增量。

    我们维持预计22-24 年营收为161.7/194.1/229.0 亿， 归母净利润为17.8/22.9/29.2 亿，对应EPS 为3.46/4.46/5.70 元，对应当前股价PE 为27.2/21.1/16.5 倍，维持“强烈推荐”评级，目标价112 元、对应2022 年32.4倍PE。

    风险提示：5G 建设进度低于预期、同行竞争加剧、国产替代进度低于预期。