事件：公司发布2022 年半年报，上半年归属于母公司所有者的净利润7.52 亿元，同比增长34.1%；营业收入69.72 亿元，同比增长18.55%；基本每股收益1.49 元，同比增长30.7%。

    PCB 行业呈现增长态势，汽车电子客户导入顺利：公司是全球领先的无线基站射频功放PCB 供应商，根据Prismark 2022 年第一季度行业报告显示，2021 年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第八，处于行业领先地位。据Prismark 数据，预计2021 年-2026 年全球PCB产值以美元计价的年复合增长率达4.6%。公司2022 年上半年显示，公司报告期内实现营业收入69.72 亿元，同比增长18.55%，上半年归属于母公司所有者的净利润7.52 亿元，同比增长34.1%，扣非净利润7亿元，同比增长45.49%，业绩稳步增长，盈利水平良好。半年报披露，公司汽车电子客户开发进展显著，公司汽车电子专业工厂（南通三期项目）建设推进顺利，已顺利通过部分客户的认证审核，未来有望提供新的增长点。

    封装基板收入增长，高端 FC-BGA 载板产能扩充有序进行：公司是国内领先的处理器芯片封装基板供应商，在生产经营中积累众多核心技术，坚持研发高端产品。2022 年半年报显示，公司一季度累计研发投入达4.01 亿元，同比增长14.99%，加大研发力度，扩充高端产能。

    2021 年，全球半导体景气度持续处于高位，带动封装基板需求提升，公司封装基板业务获得高速增长。为抓住产业发展机遇、进一步提升公司竞争力，2021 年公司在广州、无锡投资建设封装基板工厂。公告披露，广州封装基板项目拟投资60 亿元，主要面向FC-BGA、RF 及FC-CSP 等封装基板，预计23 年底投产；无锡高阶倒装芯片用IC 载板产品制造项目拟投资20.16 亿元，主要面向高端存储与FC-CSP 等封装基板，预计2022 年第四季度可投产。

    “3-In-One”模式，各板块高效协同：印制电路板、封装基板和电子装联三项业务在各自领域相继拓展， 高效协同， 形成独特的“3-In-One”商业模式。2022 年上半年，PCB 业务实现主营业务收入44.32 亿元，同比增长19.56%，毛利率27.34%；封装基板业务实现主营业务收入13.66 亿元，同比增长24.78%，毛利率30.27%；电子装联业务实现主营业务收入7.07 亿元，同比增长4.90%，毛利率17.64%。

    随着5G 通信、人工智能、智能穿戴、汽车电子等技术的持续升级与 应用的不断拓展，将为公司业绩提升提供动力。

    投资建议：我们预计公司2022 年~2024 年收入分别为165.64 亿元、195.45 亿元、228.68 亿元，归母净利润分别为18.5 亿元、22.23 亿元、25.47 亿元，维持“买入-A”投资评级。

    风险提示：宏观经济波动带来的风险；市场竞争风险；进入新市场及开发新产品的风险；汇率波动风险。