事项：

    　　公司公布2022 年中报，2022 年上半年公司实现营收69.72 亿元（18.55% YoY），归属上市公司股东净利润7.52 亿元（34.10% YoY），扣非归属上市公司股东净利润7.00 亿元（45.49% YoY）。

    　　平安观点：

    　　业绩符合预期，扩产稳步推进：2022 年上半年公司实现营收69.72 亿元（18.55% YoY），归属上市公司股东净利润7.52 亿元（34.10% YoY），扣非归属上市公司股东净利润7.00 亿元（45.49% YoY）。2022 年上半年公司整体毛利率和净利率分别是26.49%（2.5pct YoY）和10.79%（1.25pctYoY），公司业绩符合预期。分业务来看：PCB 业务、电子装联和封装基板业务的营收分别为44.32 亿元（19.56% YoY）、7.07 亿元（4.90% YoY）和13.66 亿元（24.78% YoY），毛利率分别为27.34%（1.45pct YoY）、17.64%（5.53pct YoY）和30.27%（2.34pct YoY），封装基板业务受益于IC 国产化保持较快发展。费用端：2022 上半年公司财务费用率、销售费用率、管理费用率和研发费用率分别为0.07%（-0.85pct YoY）、1.78%（-0.06pct YoY）、4.85%（0.76pct YoY）和5.75%（-0.18pct YoY），费用率整体变化均在1 个百分点之内，成本控制较好。PCB 业务：公司一方面加大对汽车电子重点客户深耕力度，推动订单实现较快增长，另一方面，继续推进新客户引入并取得成效，其中南通三期工厂已顺利通过部分客户的认证审核。IC 载板方面：封装基板业务营收规模增长推动固定成本摊薄，面向高端存储与FC-CSP 封装基板的无锡基板二期项目建设推进顺利，预计2022 年第四季度连线投产。面向FC-BGA、RF 及FC-CSP 等封装基板的广州封装基板项目有序推进建设中。长期来看，5G 建设的大趋势仍在，公司作为5G 基站中核心PCB 供应商，未来能够享受行业红利。

    　　国内IC 载板龙头，受益国产替代：公司产品涵盖储存芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、处理器芯片封装基板（WB-CSP、FC-CSP）和高速通信封装基板等已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。

    　　根据拓璞产业研究院数据，2021 年长电科技、通富微电和华天科技三家国内封测厂商全球市场份额合计占比为23%。受益于半导体工业的发展，特别是未来FCBGA、FCCSP、SIP 等封装形式对高性能封装基板的需求增大，2025 年封装基板的总产值将达到195.49 亿美元，2020-2025 年复合增长率为13.92%，目前中国大陆地区载板全球市占率不到3%，国内载板市场存在较大的国产替代潜力，叠加上游存储厂产能逐步释放，公司将持续受益于IC 国产化的进程。

    　　投资策略：5G 基站建设是大的产业趋势，对于通信PCB 技术要求和工艺制程显著提升，将会大大提高厂商的进入门槛。另外，公司IC 载板产能逐步释放，将持续受益于IC 国产化。我们维持盈利预测不变，预计2022-2024 年归属母公司净利润为18.46/21.87/25.73 亿元，对应PE 为26/22/19 倍，维持公司“推荐”评级。

    　　风险提示：1）5G 进度不及预期：5G 作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险：

    　　PCB 是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响；4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险。5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致发行人需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响。