根据2022 年Q1 公司业绩报告，公司营业收入为33.16 亿元，同比增长21.68%；归母净利润为3.48 亿元，同比增长42.83%；毛利率为26.79%，同比增加3.35 个百分点。与去年同期相比，盈利能力显著改善。

    投资要点:

    公司一季度盈利能力改善，产品结构得到优化：公司一季度营收、净利润同比增加，主要得益于两个方面。首先是成本端，PCB、封装基板产能利用率提升，目前处于满产状态，带动单位固定成本下降。然后是产品方面，由于高毛利的封装基板、汽车电子业务增长较快，公司产品毛利率得到提升，产品结构优化。2022 年Q1 公司营收、净利润同比增加明显，基本面向好。

    公司印制电路板业务发展较为稳固：公司印制电路板业务占比较高，21年占比达62.66%。公司PCB 业务下游以通信领域为主，目前国内通信市场需求放缓，但通信产品出口有所增加，同时数据中心和汽车电子业务订单大幅增长，21 年增速分别为45%和150%，PCB 业务预计后续增长有望提速。

    公司22 年产能建设计划顺利推进，汽车电子、封装基板业务贡献主要增量：公司22 年产能增量主要来自南通三期汽车电子工厂和无锡封装基板二期工程。南通三期项目已经于2021 年Q4 投产，目前处于爬坡期，主要经营汽车电子产品，包括高频微波板、刚挠结合版、厚铜板等。

    受益于新能源汽车渗透率持续提升，22 年公司相关业务有望进一步增长。无锡封装基板项目目前亦处于爬坡期，受芯片下游需求旺盛带动，公司封装基板业务高速增长，21 年同比增长高达56.35%；由于电子产品、新能源汽车等带动，预计22 年芯片封装需求依旧旺盛。

    盈利预测与投资建议： 预计2022-2024 年实现营业收入为167.31/197.42/229.01 亿元，归母净利润分别为19.20/22.96/25.68亿元，对应4 月20 日收盘价，EPS 为3.74/4.48/5.01 元，对应PE 为25.62X/21.42X/19.16X，维持“买入”评级。

    风险因素：宏观经济波动风险；中美贸易摩擦、新冠肺炎疫情风险；市场竞争风险；新产品开发不及时风险；原材料供应价格波动风险。