2022Q1 封装基板与PCB 稼动率饱满，核心优势突出，维持“买入”评级公司2022Q1 实现营业收入33.2 亿元，YoY+21.7%，归母净利润3.5 亿元，YoY+42.8%。其中Q1 单季度毛利率26.8%，创过去四个季度以来新高，净利率10.5%。我们维持2022-2024 年盈利预测，预计公司2022-2024 年归母净利润为18.1/22.4/24.7 亿元，对应EPS 为3.5/4.4/4.8 元，当前股价对应PE 为25.2/20.4/18.5倍，数据中心与汽车电子推动PCB 业务向好，封装基板业务产品进阶步伐加快，公司维持“买入”评级。

    公司2021Q1 毛利率表现亮眼，封装基板与PCB 业务平稳运行公司毛利率同环比大幅提升，Q1 营收结构调整，相对低毛利率的电子装联业务占比下降。IC 载板业务与PCB 业务相比2021 年同期产能利用率饱满：2022Q1IC 载板基本满产，相较于2021Q1 无锡工厂爬坡期的产能利用率大幅提升；PCB业务方面，2022Q1 基站订单恢复叠加服务器平台升级迭代。南通三期汽车PCB工厂于2021Q4 转固开产，2022Q1 产能投放顺利：2022Q1 固定资产79.5 亿元，环比2021Q4 的77.9 亿增加1.6 亿，转固压力减少，而南通三期运行顺利。

    封装基板与PCB 业务发力，公司作为第一梯队技术持续精进公司是内资PCB 技术能力及IC 封装基板技术能力最为领先的厂商，技术能力及产能布局逐步拓展。数据中心领域，服务器平台迭代带动出货结构优化；公司技术能力逐步延伸至汽车领域，南通三期已顺利投产。封装基板领域，公司IC 载板业务成长路线清晰，无锡基地高阶封装基板、广州半导体封装基板新基地建设启动，2022Q1 公司在建工程达到9.5 亿元，环比2021Q4 的6.3 亿元增长50.1%。

    客户储备方面，已与日月光、安靠科技、长电科技等全球领先的封测厂商形成长期合作的关系；存储类客户开发顺利，进而带动FC-CSP 产品订单增长。

    风险提示：原材料覆铜板成本上涨、核心网络新品客户导入不及预期、封装基板业务导入不及预期、汽车板竞争加剧。