公司2022Q1 业绩符合预期，盈利能力环比提升。展望全年：PCB 端，预计通信需求维持平稳，数据中心需求有望继续提升，汽车电子客户导入顺利、新产能持续爬坡，整体有望稳健增长；封装基板端，公司持续加码，产能扩张、结构提升，有望打开长期收入利润空间，提升估值水平。维持“买入”评级。

    　　 业绩符合预期，盈利能力环比提升。公司2022Q1 营业收入33.16 亿元，同比+21.68%，归母净利润3.48 亿元，同比+42.83%，扣非归母净利润3.24 亿元，同比+58.73%。盈利端来看，公司2022Q1 毛利率26.79%，同比+3.35pcts，环比+4.26pcts，主要因营收中毛利率相对低的电子装联业务占比有所下降，且南通三期产能持续爬坡推升良率。费用端，公司整体期间费用率13.02%，同比+0.63pct，同比基本持平，其中：销售费用率1.97%，同比-0.08pct；管理费用率4.62%，同比+1.14pcts，主要因新工厂筹建导致期间管理费用增加；研发费用率5.82%，同比-0.38pct；财务费用率0.61%，同比-0.06pct。

    　　 PCB：通信领域维持稳健，数据中心、汽车领域有望高速成长。1）通信领域，预计2022 年国内市场需求将同比持平，公司在客户端份额维持稳定；公司大力开拓海外市场，海外订单有望不断增长，进而降低国内市场需求波动的影响。2）数据中心领域，服务器建设需求高速增长，公司亦不断拓展新客户，订单持续增加，而新一代服务器平台的切换升级有序推进，相关产品价值量更高、需求占比稳步提升，产品结构不断优化；南通二期产能持续爬升，为数据中心业务的后续发展提供产能空间。3）汽车领域，汽车行业电动化、智能化趋势不改，推升PCB 需求，公司汽车电子客户开发进展显著，订单不断攀升；南通三期已于2021Q4 连线投产，目前产能不断爬升。

    　　 封装基板：持续加码布局，产能扩张、结构优化。全球半导体景气度持续处于高位，驱动封装基板需求提升，公司业务规模有望高速增长，并实现产品结构的进一步优化。公司模组类封装基板生产供应保持稳健；存储类封装基板订单高速增长，无锡基板工厂顺利爬坡，已进入稳定的大批量生产阶段；FC-CSP领域客户导入顺利，技术能力稳步提升，并已实现批量生产，为后续长期发展打下坚实基础。此外，公司公告拟在广州、无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资60 亿元，主要面向FC-BGA、RF 及FC-CSP 等封装基板，目前处于前期筹备阶段；无锡高阶倒装芯片用IC 载板产品制造项目拟投资20.16 亿元，主要面向高端存储与FC-CSP 等封装基板，公司预计2022Q4连线投产。

    　　 风险因素：上游大宗商品价格上涨导致成本压力；公司新产能爬坡低于预期；市场竞争加剧使得盈利水平不及预期等。

    　　 投资建议：我们维持公司2022/23/24 年净利润预测分别为18.3/22.6/26.8 亿元，对应EPS 预测分别为3.57/4.40/5.22 元。考虑到公司PCB 龙头地位稳固，以及半导体封装基板业务占比提升带来的估值上行，参考PCB 行业平均估值水平约20 倍，以及台股IC 载板公司估值水平30~40 倍，给予2022 年35 倍PE，对应目标价125 元，维持“买入”评级。