业绩总结：2021 年，公司实现营业收入139.4亿元，同比增长20.2%；实现归母净利润14.8 亿元，同比增长3.5%，业绩符合预期。

    　　PCB 板块增长平稳，封装基板与电子装联业务实现高速增长。2021：1）从营收端来看，公司PCB 板业务实现营收87.4 亿元，同比增长5.1%，收入占比为62.7%；封装基板业务实现营收24.2 亿元，同比增长56.4%，收入占比为17.3%，相较20 年提升4pp；电子装联业务实现营收19.4 亿元，同比增长67.2%，收入占比为13.9%，相较20 年提升3.9pp。2）从利润端来看，2021 年公司扣非归母净利润为12.7 亿元，同比下降1.7%；毛利率为13.7%，同比下降2.8pp；净利率为10.6%，同比下降1.7pp，利润短期承压。3）从费用端来看，公司销售费用率为1.7%，同比增加0.2pp；管理费用率为3.9%，同比下降0.6pp；研发费用率为5.6%，同比上升0.1pp。

    　　通信市场稳扎稳打，下游应用多点开花。通信市场一直以来都是公司PCB 及电子装联板块下游重点应用，报告期内虽然国内通信市场需求放缓，但公司仍凭借行业领先的技术实力与高效优质的服务能力，在客户端保持了稳定的份额，并赢得了客户的高度评价。此外，公司持续加大非通信领域市场的开发力度，并在数据中心、汽车电子等市场取得了较大突破。报告期内，公司PCB 业务数据中心领域订单同比增长45%，汽车电子领域订单同比增长150%，已成为公司营收新的增长点。

    　　封装基板业务高速增长，持续战略布局新产能。受益于全球半导体高景气度，公司报告期内封装基板业务实现高速增长，产品结构也得到进一步优化，其中存储类基板在技术能力、客户开发及产能释放方面均取得显著突破，全年订单同比增长140%。公司持续加码封装基板产能，在广州拟投资60 亿元建设封装基板工厂，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP 等封装基板；无锡高阶倒装芯片用IC 载板产品制造项目拟投资20.2 亿元，预计2022Q4 可连线投产。

    　　盈利预测与投资建议。预计2022-2024 年，公司EPS 分别为3.58/4.44/5.19 元，对应PE 分别为26/21/18 倍。考虑到公司在国内PCB 板的龙头地位，并持续加码高端封装基板产能，公司竞争力有望进一步提升，维持“买入”评级。

    　　风险提示：宏观经济波动的风险；全球新冠疫情反复带来下游需求波动。