非公开发行落地,开启封装基板进阶之路,维持“买入”评级

    公司发布非公开发行股票及上市公告书,发行股票数量为2369.4 万股,均为限售流通股,募集资金总额为25.5 亿元,实际募集资金净额为25.3 亿元,新增股份于2022 年 2 月24 日上市,用于无锡深南高阶倒装芯片用IC 载板产品制造项目及补充流动资金。我们微幅下调此前盈利预测,预计公司2021-2023 年归母净利润为14.4/18.1/22.4 亿元(前值为14.9/20.1/24.1亿元),对应EPS 为2.95/3.69/4.59元,当前股价对应PE 为37.3/29.8/24.0 倍,服务器平台业务开始起量,封装基板业务向高端进阶,维持“买入”评级。

    公司投建无锡深南项目,代表内资封装基板顶尖水平向更高阶产品迈进

    公司已具备IC 封装载板FC-CSP 产品生产能力,未来广州项目规划向高阶FCBGA产品迈进。本次非公开发行项目用于投资无锡深南高阶倒装封装基板产能,有助于未来向高阶产品过渡,项目总投资金额为27.7 亿元,拟使用募集资金25.5亿元,其中生产设备购置费为14.0 亿元,建设期为2 年,投产期为2 年,投资内部收益率为13.0%。内资封装基板发展正当时,国内龙头封测厂商已位于国际前列,亟待上游国内封装基板厂商配套,公司肩负国产替代重任,作为内资封装基板龙头厂商与业内领先厂商在产能规模、制造成本、技术能力上仍有差距,本次募集资金可帮助公司进一步提升产能并服务下游客户,加快高端技术产业化。

    内资厂商PCB 硬板第一梯队,有望受益于服务器迭代与汽车智能化红利

    公司处于内资PCB 硬板第一梯队,摆脱中低端产品同质化带来的成本竞争,迈向技术迭代带来的蓝海市场。考虑到服务器平台升级,生产设计方案变化带来难度及均价提升,公司是国内为数不多具备量产能力的厂商,有望实现盈利能力提升。南通三期工厂定位专业化汽车应用,伴随汽车智能化带来的高频PCB 及HDI料号增量市场中,公司生产工艺积淀丰厚,有望受益。

    风险提示:原材料覆铜板成本上涨、核心网络新品客户导入不及预期、封装基板业务导入不及预期、汽车板竞争加剧。