2021Q3 业绩环比大幅提振，封装基板业务持续景气，维持“买入”评级公司2021 前三季度营业收入97.6 亿元，YoY+8.6%，归母净利润10.3 亿元，YoY-6.5%，其中2021Q3 单季度实现营业收入38.8 亿元，YoY+26.3%/QoQ+28.3%；归母净利润4.7 亿元，YoY+24.6%/QoQ+47.0%。我们维持此前盈利预测，预计公司2021-2023 年归母净利润为14.9/20.1/24.1 亿元，对应EPS 为3.05/4.12/4.93 元，当前股价对应PE 为29.1/21.6/18.0 倍，考虑到服务器平台业务开始起量，封装基板业务持续实现国产替代，维持“买入”评级。

    　　公司逐步摆脱基站建设周期扰动与原材料成本压制，盈利实现环比改善公司有效控制原材料价格影响，2021Q3 单季度毛利率环比稳定并达到24.6%，单季度净利率12.0%，QoQ+2.0 pct。公司逐步摆脱基站订单带来的扰动，服务器业务订单将成为PCB 业务的支柱，Intel Purely 平台向Whitley 平台导入开启，2021Q3 高端产品已进入量产阶段，我们预计服务器类订单占比同比提升2-3 pct。

    　　封装基板业务受益于行业景气度提升，带动产能爬坡加快，无锡工厂面向存储类客户，FC-CSP 订单高增长，产能利用率由40%不断爬升至80%，深南电路作为内资IC 载板业务领先的头部厂商，将凭借技术先进性与区域便利性，受益于国内集成电路发展带来的产业配套。

    　　Q4 加快投放南通三期产能面向汽车类应用，公司作为第一梯队技术持续精进公司是内资PCB 技术能力及IC 封装基板技术能力最为领先的厂商，技术能力及产能布局逐步拓展。公司技术能力逐步延伸至汽车领域，南通三期规划于2021Q4投产，三期项目中投资20 亿元，面向高端汽车电子及工控用高频多层PCB。封装基板领域，公司已与日月光、安靠科技、长电科技等全球领先的封测厂商形成长期合作的关系；存储类客户开发顺利，进而带动FC-CSP 产品订单增长。

    　　风险提示：原材料覆铜板成本上涨、核心网络新品客户导入不及预期、封装基板业务导入不及预期、汽车板竞争加剧。