投资要点

    　　PCB 需求回暖，三季度业绩亮眼。公司发布2021 年三季报，2021Q3单季度公司实现营收38.75 亿元，同比增长26.32%；实现归母净利润4.66 亿元，同比增长24.60%，PCB 需求改善；2021Q1-3 公司实现营收97.55 亿元，同比增长8.60%。随着通信市场需求逐步回暖，同时公司持续开拓数据中心、汽车电子、工控医疗等新兴市场，预计未来将保持该增长态势。

    　　生产效率持续提高，研发投入继续攀升。公司PCB 产能利用率自年初以来持续恢复，经营效率得以提高。从费用端来看，公司费控管理明显改善，其中销售费率下降0.52pct 至1.39%；通过持续优化企业结构，公司前三季度管理费用下降0.36pct 至4.07%；财务费用下降0.19pct 至0.93%。公司一贯坚持自主创新，前三季度的研发费用为5.36 亿元，同比增加14.90%，持续的高研发投入有利支撑着公司在行业内技术领先地位。

    　　5G 技术需求仍在，高端产品有望量价齐升。长期来看，伴随5G 在增强移动宽带、低延时高可靠通信、海量机器类通信场景中各类应用的不断发展，5G 通信市场仍存在广泛的需求。尤其是数据中心这一重点拓展的领域，伴随5G 时代对信息传输速度及传输容量的需求提升，数据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展，其对PCB 在高速材料应用、加工密度及设计层数方面都有着更高要求，有望推动产品价值量的提升。而公司生产包括应用于无线网、传输网、数据通信、固网宽带领域主要设备的各类相关PCB 产品，根据不同的产品应用需求，具备相应的高速材料应用、大尺寸、高多层、HDI、刚挠结合等特性，以充分满足新兴市场对技术升级的需求。

    　　把握产业发展趋势，布局封装基板高阶业务。在国内集成电路产业快速发展的环境下，封装基板产业存在广阔的市场机会。由于封装基板直接与芯片相连，产品尺寸较小、精密度较高，在线路精细、孔距大小和信号抗干扰等方面要求较高，因此需要精密的层间对位技术、电镀能力和钻孔技术等，存在较高的技术壁垒。公司具备较完善的精细线路产品技术能力以及质量能力平台，在国内拥有进入该领域的先发优势，并拟在广州和无锡建设封装基板工厂。其中广州封装基板项目拟投资60 亿元，主要产品为FC-BGA、RF 及FC-CSP 等有机封装基板，其中FC-BGA 是中国大陆其他同行企业没有涉及的领域；无锡封装基板项目拟投资20.16 亿元，面向高阶倒装芯片用封装基板。

    　　【投资建议】

    　　深南电路致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”

    　　业务布局。在5G、大数据中心、新能源汽车、光伏发电等新兴市场迅猛发展的趋势下，公司作为电子电路行业龙头企业，有望深度受益于新兴市场蓬勃发展的红利。因此，我们维持公司2021/2022/2023 年营业收入分别为139.54/167.06/195.03 亿元，归母净利润分别为17.09/20.80/24.65亿元，EPS 分别为3.49/4.25/5.04 元，对应PE 分别为31/25/21 倍，给予“增持”评级。

    　　【风险提示】

    　　原材料价格上涨风险；

    　　产能扩张进度不及预期；

    　　新的技术路线替代。