事件：10 月30 日公司发布2021 年三季报，Q3 单季度营业收入38.75亿元，同比增长26.32%，归母净利润4.66 亿元，同比增长24.60%；前三季度营业收入97.55 亿元，同比增长8.60%，归母净利润10.27 亿元，同比下降6.51%。

    　　PCB 业务稳定运营，产能利用率持续恢复：据Prismark 报告，由于大宗商品价、美元贬值以及终端需求提升等多方面因素影响，2021 年以美元计价的全球PCB 产业产值同比上升14％。2020 年-2025 年全球PCB 产值的预计年复合增长率达5.8％。公司半年报披露，在数据中心领域，伴随新一代服务器平台 Whitleyi 的逐步切换升级，2021 年上半年公司相关订单已逐步导入，数据中心业务营收及高技术难度产品出货占比持续提升。汽车电子领域，公司2021 年上半年完成了多家战略重点客户的认证与导入。汽车电子专业工厂(南通三期项目)建设推进顺利，预计将于2021 年4 季度投产。据9 月30 日投资者关系活动记录，随着通信市场需求逐步回暖，公司PCB 产能利用率自2021 年初以来持续恢复。目前PCB 产能利用率较2021 年上半年有所改善。

    　　封装基板业务高速增长，新项目建设有序进行：2021 年上半年，全球半导体行业景气度升至高位，带动封装基板需求提升。据公司半年报，报告期内，公司封装基板业务产能利用率一直处于较高水平，各大产品线均实现较快增长。其中存储市场客户开发顺利，有效地支撑了无锡基板工厂的产能爬坡，若后续市场需求持续保持高位，预计有望于年底前实现单月达产；FC-CSP 产品技术能力持续提升，客户导入进程顺利，订单保持较快增长，为后续发展打下坚实的基础。同时，公司持续加强封装基板业务投入，据9 月13 日投资者关系活动记录，公司无锡高阶倒装芯片用封装基板项目已开展前期基础工程建设。广州封装基板项目当前已完成全资子公司的设立，在完成土地招拍挂等前期事项后，将分阶段开展两期项目建设。

    　　商业模式高效，技术研发实力领先：公司专注于电子互联领域，深耕印制电路板行业，经过37 年的发展，已形成“技术同根、客户同源”

    　　的“3-In-One 业务布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”

    　　的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。据公司半年报，报告期内，公司研发投入3.49 亿元，同比增长2293％，占营业收入比例5.93％。截止半年报报告期末，公司已获授权专利601项，其中发明专利372 项、国际PCT 专利59 项，专利授权数量位居行业前列。

    　　投资建议：我们预计公司2021 年~2023 年收入分别为139.21 亿元、164.26 亿元、192.19 亿元，归母净利润分别为15.83 亿元、19.89 亿元、22.40 亿元，维持“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：宏观经济波动风险；市场拓展不及预期风险；原物料供应及价格波动风险；汇率波动风险；疫情风险；新项目建设进展不及预期风险。