事件：

    　　公司公告，前三季度营收97.55 亿元，同比增长8.6%，归母净利润10.27 亿元，同比下降6.51%，扣非归母净利润9.29 亿元，同比下降7.46%。点评如下：

    　　评论：

    　　1、三季度业绩超预期，主因收入端增长和费用率下降的驱动。

    　　经测算，三季度营收38.75 亿元，同比+26.32%，环比+22.76%，实现归母净利润4.66 亿元，同比+24.6%，环比+46.77%。前三季度毛利率24.21%，同比-2.49 个pcts，Q3 毛利率24.55%，同比-3.09 个pcts 环比+0.09 个pct。公司三季度业绩超预期主要来自收入端和费用端，随着无锡IC 载板新产能和南通二期产能爬坡，公司三季度收入创历史新高、且收入增长主要为PCB 贡献。费用端三季度转债费用、所得税（新政策抵扣）等均同比有下降，带来公司净利率环比提升约2 个pcts、同比微降0.2 个pct。

    　　2、Q3 收入环比增量主要来自PCB，IC 载板盈利能力亦有提升。

    　　各块业务方面， PCB 业务是公司三季度收入环比增长的主要原因，主因海外通信需求明显改善，国内需求也有小幅回暖，公司南通二期稼动率从上半年低点的70%提升至85%，龙岗、南通一期稼动率从80%提升至85%。此外公司PCB业务立足多元化，非通信类订单如汽车等占比提升。IC 载板业务方面，由于行业需求仍然景气，三季度来自存储、射频、MEMS 等订单持续增加，公司亦在今年执行了最新的价格策略，前三季度载板收入增速维持上半年趋势，且无锡工厂稼动率接近90%，爬坡后良效率继续提升、盈利能力改善。电子装联业务此前因为大客户自身受限问题增长失速，但今年以来跟随通信订单有所恢复。

    　　总体上，公司三季度南通和无锡两个新厂承接增量需求的导入，助力公司收入创历史新高。

    　　3、新项目布局汽车板和高端载板，长线增长仍然可期。

    　　展望后续，需求端预计Q4 通信需求环比季节性稍降，IC 载板行业紧缺度亦有缓解，但明年IDC 和5G 市场需求有望逆周期扩张，公司数据中心领域新一代服务器平台Whitley 相关订单已逐步导入，高技术难度产品出货占比持续提升。

    　　另一方面，公司产能扩张将继续提供增量，目前南通三期汽车板工厂已经投放，进一步加强产品多元化和把握车载市场蓝海，且无锡载板新工厂仍有提升空间，龙岗老厂、南通一期、无锡老厂目前产能均未打满，与19-20 年满产阶段相比仍有释放空间。此外，公司无锡封装基板项目拟投资20.16 亿元，主要面向高　　阶倒装芯片用封装基板，有望在明年逐步贡献收入。长期看，公司广州封装基板项目拟投资60 亿元，主要产品为FC-BGA、RF 及FC-CSP 等有机封装基板，投放满产后公司IC 载板产能对应产值将有望全球领先。

    　　4、投资建议

    　　明年公司数通IDC 和5G 业务有望回暖，长期来看公司高端载板业务有望持续提供增量。我们最新预计21-23 年营收为135.7/169.7/208.7 亿，归母净利润为14.5/18.3/22.6 亿，对应EPS 为2.97/3.74/4.62 元，对应当前股价PE 为29.9/23.8/19.2 倍，维持“强烈推荐-A”评级，目标价112 元、对应2022 年30倍PE。

    　　风险提示：5G 建设进度低于预期、同行竞争加剧、国产替代进度低于预期。