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    　　10 月30 日，公司发布2021 年三季报，前三季度累计实现营业收入97.55 亿元，同比增长8.60%；实现归母净利润10.27 亿元，同比下降6.51%。

    　　简评

    　　三季度收入增速回升，净利润表现亮眼

    　　南通二期和无锡IC 载板产能爬坡贡献收入，2021Q3 公司实现营业收入38.75 亿元，同比增长26.32%，环比增长22.78%；Q3 毛利率为24.55%，同比下降3.08pcts，环比提升0.09pcts，基本保持稳定。此外，公司Q3 实现归母净利润4.66 亿元，同比增长24.60%，环比增长47.00%。得益于费用端（管理费用和财务费用占比）同比、环比均有下降，公司Q3 净利率亮眼，达12.03%，同比下降0.19pcts，环比提升1.97pcts。

    　　PCB：5G 和服务器需求增长，公司产品结构持续升级（1）通信：上半年5G 基站建设仅完成规划的32%，下半年5G基站将加速。此前电信和联通5G（2.1GHz）基站招标规模超预期，因此全年存在总量超预期的可能。展望Q4，预计5G 基站建设拉动的需求仍然强劲。（2）数据中心：英特尔服务器向Whitely平台切换，同时下一代Eagle Stream 平台有望于22Q2 起量。服务器平台升级带来PCB 规格升级。目前，公司Whitely 平台相关订单已逐步导入。服务器用PCB 需要高速数据传输，多为高速、高层板，ASP 较高。得益于此，公司收入结构升级，高规格产品出货占比提升，服务器收入占比有望继续提升。（3）汽车电子：

    　　公司客户开发提速，完成了多家战略重点客户的认证与导入。

    　　IC 载板：高景气仍在，存储、射频、MEMS 等订单增长Q3 IC 载板景气度仍在，公司IC 载板产能利用率处于高位，存储、射频、MEMS 等IC 载板订单持续增长。IC 载板为百亿美元赛道，市场主要由日韩台欧厂商主导，TOP10 市占率在80%以上。国内主要玩家有深南电路、珠海越亚、丹邦科技、兴森科技等，公司已掌握FC-CSP 等封装技术，更为高阶的FC-BGA（用于PC、NB、超算服务器、矿机、汽车等）尚在研发中。公司在高阶IC载板开发处于领先地位，且拟在无锡和广州加码IC 载板投资，产能爬坡放量可期。

    　　扩产：南通三期有望于Q4 释放产能，投资广州和无锡工厂加码IC 载板（1）PCB 业务：南通三期（面向汽车电子）建设顺利，预计于2021Q4 完成连线投产，并进入产能爬坡过程，将进一步拓展汽车电子的发展空间。（2）IC 载板业务：无锡基板工厂产能有序爬坡，运营能力提升，有望于年底前实现单月达产。公司拟分别投资60 亿和20.16 亿于广州和无锡IC 载板工厂，前者主要产品为FC-BGA、RF 及FC-CSP 等有机IC 载板，后者主要产品为高阶倒装芯片用IC 载板。

    　　投资建议与盈利预测：公司为国内领先的PCB 和IC 载板供应商，技术能力突出，中长期看仍有很好的成长性，持续推荐。预计2021 和2022 年公司实现营收130.4 亿元和150.2 亿元，实现归母净利润15.6 亿元和17.8 亿元，对应当前股价的市盈率为27.9 和24.4 倍。

    　　风险提示：基站建设和服务器升级不及预期；产能爬坡不及预期；IC 载板需求不及预期；原材料成本上涨。