投资要点：

    　　三季报：2021 年前三季营业收入97.55 亿元，同比增长8.6%，归母净利润10.27 亿元，同比-6.51%。其中Q3 单季营收38.7 亿元，同比+26%；归母净利润4.66 亿元，同比+25%；扣非净利润4.47 亿元，同比+32%。Q3 单季营收、净利润表现亮眼，符合申万预期。

    　　深南PCB 业务以通信领域为主，数据中心、汽车电子领域营收占比持续提升。受通信基站建设进度/开工率不足影响，2021H1 PCB 收入37 亿元，同比-13.88%。2021Q3 产能利用率较上半年有所改善，毛利率24.55%，环比微增0.1pct，成本上涨行情下实属不易。

    　　汽车电子领域，2021 客户开发显著提速，完成了多家战略重点客户的认证与导入。汽车电子专业工厂（南通三期）建设推进顺利，预计将于2021Q4 投产。公司汽车电子业务主要聚焦ADAS 和新能源汽车方向，提供包括用于大功率散热、高速高频和集成小型化解决方案的各类汽车电子PCB 产品。

    　　封装基板2021H1 营收同比高增46%，强化布局广州、无锡新厂区。2021H1，全球半导体景气度高位带动封装基板需求提升，深南封装基板业务营收10.95 亿元，同比+45.79%，占公司营收18.62%；毛利率27.93%，维持相对高位。其中存储市场客户开发顺利，有效地支撑了无锡基板工厂60 万平产能爬坡，无锡工厂存储基板于2020 投产、年末产能利用率达80%，若后续市场需求持续保持高位，有望于2021 年底前达产；FC-CSP 产品技术能力持续提升，客户导入顺利，订单保持较快增长。深南电路封装基板五类产品主要用于存储芯片、微机电系统、射频模块、处理器芯片和高速通信，其中硅麦克风微机电系统封装基板市占率逾30%，与日月光、安靠科技、长电科技等长期合作。

    　　未来发展重点：投资80 亿向高阶封装基板业务拓展。公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资60 亿元，主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板；无锡封装基板项目拟投资20.16 亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。广州项目达产后产能约2 亿颗FC-BGA、300 万panel RF/FC-CSP 等有机封装基板。

    　　2019-2020 蝉联全球PCB 厂商第八名。在通信领域连续七年蝉联华为“金牌核心供应商”、连续八年获评中兴“全球最佳合作伙伴”等多个奖项，并荣获诺基亚2019“数字转型钻石奖”。2019 年以来公司背板样品最高达120 层，批量生产68 层，远超行业平均水平。

    　　维d 利预测，维持买入评级。维持2021/22/23 年归母净利润预测15/18/20 亿元，当前市值对应2021/22 PE 30/25X，看好公司IC 载板国产化龙头竞争力，维持买入评级。

    　　风险提示：通信需求Q4 放缓；CCL 材料成本持续上涨；IC 载板国产化不及预期。