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    公司于8 月20 日发布2021H1 半年报。公告显示，2021H1，公司实现收入58.81 亿元，同比下滑0.58%；实现归母净利润5.61 亿元，同比下滑22.57%。

    点评：

    PCB 业务因通信需求调整、原材料端涨价短期承压，下半年通信业务有望回暖、数据中心和汽车业务布局持续发力。2021H1，PCB 业务实现营业收入37.07亿元，同比下滑13.88%，毛利率为25.89%，同比下滑1.67pct。

    这主要是由于5G 基站建设进度不及预期以及原材料端涨价所致。我们认为短期5G 基站建设进度放缓，不改长期建设需求：展望下半年，移动广电48 万站700M 基站（分两年建设）和联通电信24 万站2.1G 基站集采项目均已完成，根据此前三大运营商指引今年预计建设60+万站，由于上半年仅建设19 万站，我们认为下半年基站建设进度有望加速。此外，公司积极推进下游市场多元化进程，有望增添成长动力：数据中心领域，伴随新一代服务器平台Whitley 的逐步切换升级，公司相关订单已逐步导入且高技术难度产品出货占比持续提升；汽车电子领域客户开发显著提速，汽车电子专业工厂建设推进顺利，预计将于2021Q4 投产。

    封装基板业绩亮眼，持续加码布局。2021H1，封装基板业务实现营业收入10.95 亿元，同比增长45.79%，毛利率为27.93%，同比下滑0.56pct。

    封装基板需求旺盛，公司产线产能利用率高，其中无锡载板厂受益于存储市场客户导入顺利产能持续爬坡，有望于年底前实现单月达产。此外，公司持续向高阶产品领域拓展，拟在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资60 亿元，主要产品为FC-BGA、RF 及FCCSP等有机封装基板；无锡封装基板项目拟投资20.16 亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。

    盈利预测与估值：考虑到上半年通信市场景气度不及预期，下调盈利预测和目标价，预计公司2021/2022/2023 年EPS 分别为2.89/3.50/4.41 元，当前股价对应的PE 分别为34.49/28.41/22.57 倍，维持“买入”评级。

    风险提示：基站建设进度不及预期、新业务拓展不及预期