投资要点：

    中报：营业收入58.81 亿元，同比下降0.58%；归属于上市公司股东的净利润5.61 亿元，同比下降22.57%。净利润低于此前预期，主要由于供给端大宗商品、原材料、芯片及各类电子元器件的供应短缺与涨价，通信行业需求仍有所后延。

    PCB 产能利用率受通信基站建设进度拖累，汽车电子客户导入顺利。2021H1 PCB 收入37.07 亿元，同比-13.88%，占公司营收63.04%；受开工率不足影响，2021H1 毛利率25.89%，较近两年28%毛利率水平显著下降。2021H1 新增5G 基站19 万站，同比下滑约24.9%。汽车电子领域，2021H1 客户开发显著提速，完成了多家战略重点客户的认证与导入。汽车电子专业工厂（南通三期）建设推进顺利，预计将于2021Q4 投产。

    封装基板营收同比高增46%，强化布局广州、无锡新厂区。封装基板业务营收10.95 亿元，同比+45.79%，占公司营业总收入的18.62%；毛利率27.93%，维持相对高位。2021H1，全球半导体景气度高位带动封装基板需求提升，各大产品线均实现较快增长。其中存储市场客户开发顺利，有效地支撑了无锡基板工厂产能爬坡，无锡工厂存储基板于2020 投产、年末产能利用率达80%，若后续市场需求持续保持高位，有望于2021 年底前实现单月达产；FC-CSP 产品技术能力持续提升，客户导入顺利，订单保持较快增长。深南电路封装基板五类产品主要用于存储芯片、微机电系统、射频模块、处理器芯片和高速通信，其中硅麦克风微机电系统封装基板市占率逾30%，与日月光、安靠科技、长电科技等长期合作。

    电子装联业务实现营收6.74 亿元，同比+14.45%，收入占比11.46%；毛利率12.11%。

    未来发展重点：投资80 亿向高阶封装基板业务拓展。公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资60 亿元，主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板；无锡封装基板项目拟投资20.16 亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。广州项目达产后产能约2 亿颗FC-BGA、300 万panel RF/FC-CSP 等有机封装基板。

    2019-2020 蝉联全球PCB 厂商第八名。在通信领域连续七年蝉联华为“金牌核心供应商”、连续八年获评中兴“全球最佳合作伙伴”等多个奖项，并荣获诺基亚2019“数字转型钻石奖”。2019 年以来公司背板样品最高达120 层，批量生产68 层，远超行业平均水平。

    下调盈利预测，维持买入评级。由于PCB、电子联装毛利率下降，将2021/22/23 年归母净利润预测16/19/22 亿元下调至15/18/20 亿元，当前市值对应2021/2022 PE 32/27X，看好公司作为数通PCB 及IC 载板国产化龙头竞争力，维持买入评级。