业绩总结：202 1H1，公司实现营业收入58.8亿元，同比下降0.6%；实现归母净利润5.6 亿元，同比下降22.6%。

    　　2021H1： 1）从营收端来看，主营业务占比最大的PCB 业务由于21 年上半年受5G基站建设不达预期影响同比下降13.9%，但数据中心及汽车电子领域进展顺利，持续优化产品结构；全球半导体行业的景气带动封装基板业务保持高速增长，同比增加45.8%；电子装联业务也保持在14.5%的增速。2）从利润端来看，2021年公司归母净利润同比下降22.6%，公司毛利率为24.0%，较去年同期下降2.2pp；净利率为9.5%，较去年同期下降2.7pp。3）从费用端来看，公司销售费用率为1.8%，同比略微下降比例低于0.1pp；管理费用率为4.1%，同比上升0.1pp；研发费用率为5.9%，同比增长1.1pp。

    　　公司采取独特的“3-In-One”商业模式，产业布局高效协同。公司深耕PCB 行业三十余年，专注于电子互联领域，形成了独特的“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

    　　公司多项举措齐头并进，积极抵御市场风险。疫情影响下，产业链上游供应承压，大宗商品和原材料涨价成为普遍现象。公司通过优化产品结构、推进智能制造落地等举措，提升运营效率和降低成本。报告期内，公司PCB 板块的数据中心领域新一代服务器平台Whitley 的逐步切换升级，2021 年上半年公司相关订单已逐步导入，高技术难度产品出货占比持续提升。封装基板业务中的FC-CSP 产品技术能力持续提升，客户导入进程顺利，订单保持较快增长，为后续发展打下坚实的基础。公司有序推进各业务主要产品线的智能化建设和改造工作，着力开发数字建模、精密分析等能力，进而实现从设计、生产、物流和服务等环节的数据互联互通。

    　　盈利预测与投资建议。预计2021-2023 年，公司EPS 分别为3.55 元、4.54 元、5.22 元，未来三年归母净利润复合增速有望达到21%以上。我们给予公司2021年33 倍PE 估值，对应目标价117.26 元，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：宏观经济波动的风险；全球新冠疫情反复带来下游需求波动。