短期业绩承压，看好2021H2 服务器与汽车业务，维持“买入”评级公司2021H1 营业收入58.8 亿元，YoY-0.6%，归母净利润5.6 亿元，YoY-22.6%，其中2021Q2 单季度实现营业收入31.6 亿元，YoY-7.7%/QoQ+15.8%；归母净利润3.2 亿元，YoY-29.1%/QoQ+29.9%。我们下调此前盈利预测，预测公司2021-2023 年归母净利润为14.9/20.1/24.1（前值为17.4/20.8/24.7）亿元，对应EPS 为3.05/4.12/4.93（前值为3.55/4.25/5.04）元，当前股价对应PE 为31.4/23.3/19.4 倍，考虑到公司服务器平台业务开始起量，维持“买入”评级。

    盈利能力环比改善，封装基板业务收入受存储类客户订单带动实现高增长公司盈利能力环比改善，单季度毛利率由2021Q1 的23.4%攀升至2021Q2 的24.5%，净利率由9.0%上升至10.0%。分业务看，2021H1 封装基板业务收入增长最为明显，受行业景气度提振与存储类客户订单起量的带动，无锡基板厂产能持续爬坡，封装基板业务收入上升至11.0 亿元，YoY+46.7%，毛利率由28.5%下降至27.9%；PCB 业务因基站招标拖累，2021H1 收入下降至的37.1 亿元，YoY-13.9%，毛利率由28.5%下降至27.9%，YoY-0.6 pct，服务器新平台Whitley 切换升级带动产品结构优化、汽车电子专业工厂南通三期项目预计于2021Q4 投放产能，预计PCB 业务2021H2 迎来改善；电子装联业务上升至6.7 亿元，YoY+13.6%，毛利率由18.3%下降至12.1%；天芯互联带动其他业务营收增长至1.6 亿元。

    IC 封装基板业务进度加快，内资厂商第一梯队技术持续精进公司是内资IC 封装基板技术能力与产品优势最为领先的厂商，已与日月光、安靠科技、长电科技等全球领先的封测厂商形成长期合作的关系；存储类客户开发顺利，进而带动FC-CSP 产品订单增长，无锡工厂前期规划产能60 万平/年预计提前至年底达产。公司拟再投资无锡工厂20.2 亿元与广州封装基板项目60 亿元，分别面向高阶倒装芯片用封装基板、FC-BGA 等，不断向高阶产品迈进。

    风险提示：原材料覆铜板成本上涨、核心网络新品客户导入不及预期、封装基板业务导入不及预期、汽车板竞争加剧。