公司于2021年6月22 日召开董事会会议，拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设，本次项目主要建设FCBGA、FCCSP 及RF 封装基板的生产基地，达产后预计实现产能约为：2 亿颗FCBGA、300 万panel RF/FCCSP 等有机封装基板。

    　　点评：

    　　FCBGA 基板技术系高端封测产品使用，公司FCBGA 技术将有望填补国产盲区。该在封装基板领域，FCBGA 因为层数多、面积大，导致翘曲大，良率低，系各类封装基板中最难的技术。FCBGA 基板通常用于高性能的CPU、GPU、大算力AI 芯片等。先进封装的代表，台积电的CoWoS技术，本质上亦属于FCBGA 范畴，其基板属于FCBGA 基板。当前FCBGA 基板领域，日本的SHINKO 和Kyocera、中国台湾的UMTC 和Nanya，占据领先且主导地位，而该领域在我国企业中处于盲区。我们看好公司努力突破核心技术封锁的决心。FCBGA 基板技术有望提升公司能力至更高阶水平。

    　　FCCSP 基板应用场景多，空间大。FCCSP 基板具有较广阔的应用场景。

    　　手机中的应用处理器AP 各基带处理器BP、WiFi\BT 芯片、MCU、低算力AI 芯片和比特币芯片、PMIC 以及RF 芯片等，其封装均可采用FCCSP形式。由于FCCSP 基板技术难度较FCBGA 相对简单，而公司在FCCSP基板领域已有多年技术积淀（无锡基板一厂、深圳基板二厂），我们看好公司FCCSP 基板业务能够伴随国产芯片设计公司共同成长，提升在国产芯片基板中的渗透率。

    　　封装基板系PCB 厂商迈向更高台阶的必然之路。PCB 与封装基板均系层压复合技术，技术工艺上有相似性，而封装基板精度要求更高。我们认为PCB 厂商在具备完备的PCB 技术能力后，技术升维向封装基板拓展是必然之路。我们看好公司努力升维业务能力，拓展新的市场空间。

    　　盈利预测与估值： 我们预计公司2021-2023 年EPS 分别为3.29/4.26/5.12 元，对应PE 分别为33.34/25.76/21.47 倍，维持“买入”

    　　评级。

    　　风险提示：产线建设不达预期，盈利预测与估值判断不及预期