投资要点：

    公告：深南电路拟投资60 亿元于广州FC-BGA 封装基板项目。同时，拟以不超过2 亿元参与竞拍位于中新广州知识城内的约215 亩土地使用权。

    封装基板市场前景广阔。封装基板是集成电路封装的重要材料，为芯片提供支撑、散热和保护，广泛应用于手机、数据中心、消费电子、汽车等领域。亚化咨询估算，2018 年全球IC 封装基板规模约73 亿美元，预计2022 年将达100 亿美元。全球主要厂商有UMTC、Ibiden、SEMcO、南亚电路板、Kinsus 等，Top10 企业市占率超80%，行业集中度较高。

    现有五类封装基板产品，2020 营收同比增长33%。公司封装基板五类产品主要用于存储芯片、微机电系统、射频模块、处理器芯片和高速通信，其中硅麦克风微机电系统封装基板市占率逾30%，高端存储芯片封装基板已大规模量产，倒装封装（FC-CSP）基板已具备量产能力。与日月光、安靠科技、长电科技等长期合作。深圳工厂持续开展技术改造提升产能；无锡工厂主要面向存储领域，2020 年末已完全投产，目前产能利用率已达80%。

    广州项目主要产品为FC-BGA、FC-CSP 及RF 封装基板。项目总投资约60 亿元，固定资产投资总额累计不低于58 亿元，其中，项目一期固定资产投资不低于38 亿元，项目二期固定资产投资不低于20 亿元。项目整体达产后预计产能约为2 亿颗FC-BGA、300 万panelRF/FC-CSP 等有机封装基板。

    在中美经贸摩擦等事件影响下，数通系统升级长逻辑不变。2019 年深南电路服务器业务占比6%，2020 年数据中心订单超过10 亿元，占比持续提升。新产能方面，南通数通板二期于2020 年3 月连线，年底项目进度达88%。南通二期投产后整体ASP 与盈利能力有望进一步提升，2020 年产品均价2500-2600 元，较公司整体4000 元均价仍有空间。

    核心客户认可度高，2019 年成为全球第八PCB 企业，2020 年蝉联第八。在30 多年发展中积累了华为、中兴、GE 医疗、迈瑞医疗、采埃孚、比亚迪、联想、浪潮、日月光、长电等国内外行业领先客户。在通信领域连续七年蝉联华为“金牌核心供应商”、连续八年获评中兴“全球最佳合作伙伴”等多个奖项，并荣获诺基亚2019“数字转型钻石奖”。

    据Prismark，2019 年公司在全球PCB 厂商中位列第8。2019 年以来公司背板样品最高层数达120 层，批量生产层数68 层，远超行业平均水平。

    维持盈利预测，维持买入评级。维持2021/22/23 年归母净利润预测15.89/19.13/22.04亿元，当前市值对应2021/2022 PE 30/25X，看好公司作为数通PCB 及IC 载板国产化龙头的行业竞争力，维持买入评级。