首屈一指的内资PCB 厂商，首次覆盖给予“买入”评级公司是中航国际控股、内资规模最大的PCB 厂商。公司布局“3-in-One”战略，从PCB 业务延伸至上游封装基板、下游电子装联，充分挖掘客户价值。公司以技术领先为核心竞争战略，凭借前瞻的产业眼光及卡位，2019 年跻身全球前十大PCB 厂商，全球市占率达到2.5%。我们预计公司2020-2022 年营业收入分别为115.1/143.0/165.2 亿元，归母净利润分别为13.2/17.2/20.5 亿元，同比增速为7.2%/29.7%/19.8%，EPS 为2.70/3.50/4.20 元，当前股价对应2020-2022 年PE 为40.7/31.4/26.2 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　卡位高频高速PCB 加工能力，受益5G 及汽车电子化趋势公司PCB 硬板加工技术实力业内领先，最高量产的层数可达到68 层，超过同行的56 层。先进工艺带来行业红利期的新品卡位优势，2019 年公司PCB 平均单价3912 元/平米高于可比公司的1322 元/平米。车用PCB 受益于汽车智能化渗透趋势，公司积累厚铜及高频材料PCB 加工技术，进入博世集团、采埃孚、比亚迪、长城汽车、北汽新能源等客户阵营。数通PCB 领域的行业成长驱动将由5G无线侧向网络设备侧迁移，核心设备高速PCB 线卡板有望向30-40 层发展，而背板层数将达到60 层以上，通信产品层次升级将推动细分领域竞争格局优化，公司是国内为数不多的可生产高多层PCB 的厂商之一，有望受益。

    　　封装基板发力，产业配套步伐加快

    　　封装基板是芯片封装的关键材料，AT&S 预计市场规模将由2019 年的4.8 亿美元成长至2025 年的9.3 亿美元，年复合增速达到11.4%。2018 年全球前十大IC载板厂商市占率达到82%，公司封装载板业务位居全球第12 位，在内资厂商中位列第一梯队。公司封装载板业务有深圳、无锡两大生产基地，持续扩张产能，封装基板应用将从MEMS 系统切入至高端存储芯片/处理器芯片领域。

    　　风险提示：原材料覆铜板成本上涨、贸易摩擦导致核心客户订单不及预期、核心网络新品客户导入不及预期、封装基板业务导入不及预期、汽车板竞争加剧。