一、事件概述

    　　10 月27 日，公司发布2020 年三季报：Q3 营收30.7 亿元，同比+7%，环比-10.3%，归母净利润3.7 亿元，同比-5.7%，环比-16.5%，扣非后归母净利润3.4 亿元，同比-12.2%。

    　　二、分析与判断

    　　业绩符合预期，销售费用和管理费用环比改善20Q3 毛利率27.6%，同比-1.13pct，净利率12.22%，同比-1.61pct，销售/管理/财务/研发费用率分别为1.77%/9.83%/1.56%，同比分别-0.28/-0.209/+1.33pct，销售费用和管理费用环比改善，其中研发费用1.83 亿元，同比+24.6%，环比+11.8%。业绩同比下降主要系：（1）新产品研发投入加大，财务费用受可转债利息支付同比增长；（2）Q3通信领域受贸易摩擦影响，5G 需求环比减淡，高毛利产品占比有所降低，产能利用率环比略有回落。

    　　5G 基建长期需求不变，服务器、数据中心需求依然强劲三季度通信需求短期受贸易摩擦影响，出货量环比下降，但长期建设趋势不变：据工信部，今年年底国内将建设5G 基站超过50 万个。5G 投资周期超过8 年，总体投资大约为4G 的1.5 倍。据C114 网，9 月底中国移动2020 年4G 无线网主设备集采工作完成，总计约20 万站。服务器、数据中心受云计算建设需求拉动，服务器产品占比持续提升。

    　　南通数通二期项目于3 月投产，目前募集资金使用进度为73%，预计达产后新增产能58 万平米/年、营收15 亿元、盈利达3 亿元，产品结构将进一步优化。老工厂开展智能化改造，生产效率将进一步提升。

    　　IC 载板产能爬坡顺利，优势领域维持较高景气度无锡基板工厂产能利用率提升贡献新产能，MEMS-MIC、指纹、射频等优势领域需求较好，封装基板业务维持较高景气。公司硅麦克风封装基板市占率超30%，终端应用主要在三星、苹果等国际客户。无锡封装基板工厂19 年6 月投产，定位存储领域，积极储备FC-CSP 等技术，目前产能爬坡进展顺利，部分客户已经完成认证并量产出货。

    　　三、投资建议

    　　考虑到通信需求放缓，下调盈利预测，预计公司2020~2022 年实现归母净利润15.1 亿、19.1 亿、23.2 亿元，对应2020~2022 年PE 分别为37、29、24 倍。参考SW 印制电路板行业目前市盈率（TTM、整体法）为41 倍，考虑到公司为国内PCB 领域的领军企业，维持公司“推荐”评级。

    　　四、风险提示：

    　　1、行业竞争加剧；2、扩产不及预期；3、5G 基站建设进度低于预期；4、汇率波动风险。