投资要点：

    　　2020H1 深南电路营业收入59.15 亿元，同比+23.46%；归母净利润7.24 亿元，同比+53.77%。PCB 业务收入43.05 亿元，同比+22.02%，营收占比72.78%，毛利率27.56%，同比提升3.08 pct；封装基板业务收入7.51 亿元，同比+50.07%，营收占比12.70%，毛利率28.49%，同比提升0.67 个百分点；电子装联业务收入5.89 亿元，同比+3.24%，占比9.95%，毛利率18.34%，同比提升0.84 个百分点。符合预期。

    　　2020 年，在新冠肺炎疫情、中美经贸摩擦等事件影响下，印制电路板行业受到一定冲击，深南电路聚焦于5G 通信、数据中心、医疗等受影响较小的市场，仍保持了较快发展。1）不惧短期调整，5G 基站国内建设维持快节奏。工信部数据显示，2019 年底我国建成5G基站超13 万个，2020H1 新建5G 通信基站25.7 万站。中国工程院院士邬贺铨预计，到2020 年底，我国5G 基站数可能达到65 万个，5G 套餐用户可能达到2 个亿，实现全国所有地级市室外的5G 连续覆盖、县城及乡镇重点覆盖、重点场景室内覆盖。受通讯客户需求影响，深南近期产能利用率从90%调至80%以上，但公司通讯PCB 领军地位不变。

    　　2）服务器PCB 收入额同比翻番增长，背板最高层数样品从100 提升至120 层。2019 年深南电路服务器业务占比6%，2020H1 接近9%。当前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68 层，处于行业领先。3）南通新厂产能及均价处于爬坡中。数通二期定位高速高密度多层PCB，投产后整体ASP与盈利能力有望进一步提升，已于2020Q1投产，目前处于爬坡阶段，产品均价2500-2600 元，较公司整体4000 元均价仍有距离。

    　　封装基板拓展射频模组、存储新品，收入高增54%。封装基板业务以MEMS-MIC、指纹模块等拳头产品为基础，发展射频模块为新优势产品，并快速推进存储等产品开发。深圳基板工厂持续开展技术改造提升产能；无锡基板工厂主要面向存储领域，2019 年6 月连线试生产，目前仍处于产能爬坡阶段，部分客户已进入量产阶段。

    　　核心客户认可度高，2019 年成为全球第八PCB 企业。深南电路在30 多年发展中积累了华为、中兴、GE 医疗、迈瑞医疗、采埃孚、比亚迪、联想、浪潮、日月光、长电等国内外行业领先客户。在通信领域连续七年蝉联华为“金牌核心供应商”、连续八年获评中兴包括“全球最佳合作伙伴”在内的多个奖项，并荣获诺基亚2019“数字转型钻石奖”。根据Prismark 数据，2019 年公司在全球印制电路板厂商中位列第八名。

    　　维持盈利预测，维持买入评级。维持2020/21/22 年净利润预测16.78/22.88/27.42 亿元，当前市值对应2020/2021 PE 39/29X，看好公司行业竞争力及市场地位，维持买入评级。