事项：

    　　公司公布2020年中报，2020年上半年公司实现营收59.15亿元（23.46% YoY），归属上市公司股东净利润7.24亿元（53.77% YoY）。

    　　平安观点：

    　　上半年业绩高增，受益5G基站建设：2020 年上半年公司实现营收59.15亿元（23.46% YoY），归属上市公司股东净利润7.24 亿元（53.77% YoY）。

    　　2020 年上半年公司整体毛利率和净利率分别是26.21%（2.41pct YoY）和12.24%（2.4pct YoY），公司毛利率提升主要是5G 背景下通信基站中高频/高速材料使用占比提升，叠加PCB 层数/加工难度增加提升PCB的ASP。分季度来看，公司2020 年Q1 和Q2 单季度营收分别为24.98亿元（15.47% YoY）和34.18 亿元（30.02% YoY），归母净利分别为2.77 亿元（48.19% YoY）和4.48 亿元（57.43% YoY），公司在积极抗疫的同时，快速推动复工复产，受到疫情影响相对较小，整体业绩符合预期。分业务来看：PCB 业务、电子装联和封装基板业务的营收分别为43.05亿元（22.02% YoY）、5.89 亿元（3.24% YoY）和7.51 亿元（50.07% YoY），营收占比分别为72.78%、9.95%和12.70%，毛利率分别为27.56%（3.08pct YoY）、18.34%（0.84pct YoY）和28.49%（0.67pct YoY）。

    　　费用端：2020 年上半年公司财务费用率、销售费用率、管理费用率和研发费用率分别为1.03%（0.14pct YoY）、1.85%（-0.16pct YoY）、3.97%（-0.24pct YoY）和4.80%（-0.01pct YoY），费用端控制较好，整体比较平稳。PCB 产品方面：公司可转债募投项目南通数通二期PCB 工厂于2020 年3 月投入生产，目前爬坡进展顺利；原有工厂持续开展技术改造及智能化改造，产出效率提升。IC 载板方面：无锡基板工厂主要面向存储领域，于2019 年6 月连线试生产，目前仍处于产能爬坡阶段。根据工信部数据显示，2020 年上半年全国新建5G 通信基站25.7 万站。公司5G通信PCB 产品紧跟客户需求变化，在客户端保持稳定的市场份额。

    　　内资IC 载板执牛耳者，受益国产替代：公司产品涵盖储存芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、处理器芯片封装基板（WB-CSP、FC-CSP）和高速通信封装基板等已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。纵观IC 载板市场格局，从制造商归属国来看，全球载板主要为中国台湾、日本、韩国制造商，占比为38%、26%、28%，合计约占全球92%的份额，上游存储厂蓄势待发，国产载板需求强烈。目前深南电路载板全球市占率不到3%，贸易摩擦的不确定背景下，公司将持续受益于IC 国产化的进程。

    　　投资策略：随着5G 时代来临，通信PCB 迎来量价齐升阶段，同时技术要求和工艺制程显著提升，将会大大提高厂商的进入门槛。另外，公司载板产值占大陆内资企业总产值1/3 以上，龙头地位毋庸置疑，持续受益于IC 国产的进程。我们维持此前的盈利预测，预计2020-2022 年归属母公司净利润为17.07/20.97/25.52 亿元，对应PE 为40/33/27 倍，维持公司“推荐”评级。

    　　风险提示：1）5G 进度不及预期：5G 作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险：PCB 是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响；4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险。5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致发行人需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响。